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集邦: 8吋晶圓產能利用率下半年下滑

本文共956字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

集邦科技今(7)日發布調查表示,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸面板驅動IC及整合觸控驅動面板IC(TDDI),兩者主流製程分別為0.1X微米及55奈米。受至近期電源管理IC(PMIC)、影像感測器(CIS)、及部分微控器(MCU)、系統單晶片(SoC)砍單潮浮現,雖仍以消費型應用為主,但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單,產能利用率已開始滑落。

集邦表示,下半年,除面板驅動IC需求持續下修未見起色,智慧型手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件也著手進行庫存調節,開始下調向晶圓代工廠投片計畫,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,製程包含0.1Xμm、90/55奈米、40/28奈米、甚至先進製程7/6奈米也難以倖免。

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集邦指出,其中以8吋晶圓製程節點產能利用率恐下滑最明顯,主要製程產品為面板驅動 D IC、CIS及電源相關晶片),其中面板驅動IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最為劇烈。

今年上半年供應仍然緊張的PMIC,在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡,但受需求端仍不斷下修影響,近期消費型PMIC及CIS也出現調節庫存,儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、分散式元件需求支撐,仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口,導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。

集邦預估,下半年整體8吋廠產能利用率將落在90~95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%的產能保衛戰。

集邦表示,相同情形也發生在12吋成熟製程,但由於12吋產品更為多元,且生產週期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨於健康平穩,資源分配漸漸平衡。

先進製程方面,主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI加速器等,終端應用仍以智慧型手機及高效能運算(HPC)為主,儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修的現象,但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道,加上多項新產品發表計畫,集邦預估下半年7/6奈米產能利用率將略微下滑至95~99%,5/4奈米仍維持滿載。

砍單潮來了,集邦預估下半年8吋晶代工產能率先鬆動。(美聯社)
砍單潮來了,集邦預估下半年8吋晶代工產能率先鬆動。(美聯社)

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