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砍單潮來襲 下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

本文共1377字

經濟日報 記者劉芳妙/即時報導

據TrendForce調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產品組合的調整,產能利用率仍大致維持在滿載水位,不過,近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍單潮已浮現,雖仍以消費型應用為主,但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單,產能利用率正式滑落。

觀察下半年走向,TrendForce表示,除Driver IC需求持續下修未見起色,智慧型手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦著手進行庫存調節,開始向晶圓代工廠下調投片計畫,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,製程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。

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根據TrendForce研究,8吋晶圓製程節點(含0.35-0.11μm)產能利用率恐下滑最明顯,該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最為劇烈。同時,今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。

然而,下半年在需求端仍不斷下修的狀況下,消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作,儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口,導致部份8吋廠產能利用率開始下滑,TrendForce認為,下半年整體八吋廠產能利用率將大致落在90~95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%的產能保衛戰。

相同情形也發生在12吋成熟製程,但由於12吋產品更為多元,且生產週期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨於健康平穩,資源分配漸漸平衡。

先進製程方面,主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,終端應用仍以智慧型手機及高效能運算(HPC)為主,儘管受到智慧型手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修的現象,但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道,加上多項新產品發表計畫,TrendForce認為下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%,而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。

展望2023年,TrendForce認為,在歷經長達近兩年半的晶片缺貨潮後,消費性產品的降溫雖然在短期內使晶圓代工廠產能利用率鬆動,但過去苦於晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配,相關應用如5G智慧型手機及電動車滲透率逐年增加,5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能,將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上。

惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下的情況,此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配,以度過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。

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