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欣銓龍潭廠動土 2024年底前裝機量產

本文共1082字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

IC封測廠欣銓(3264)(3264)今(30)日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮,由盧志遠董事長親自主持,並邀請新竹學園區管理局王永壯局長蒞臨指導。新廠總投資22億元,預定2024年底前裝機量產。

欣銓表示,龍潭廠占地面積約2,800坪,將以綠建築規劃興建地下2層連通、地上連棟的一座8層的廠房,及一座7層的辦公樓,預定2024年底前開始裝機投入生產,預計未來至產能滿載,將可新增約700多個優質的工作機會,新增設備投資約200億元。

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欣銓將結合龍潭園區既有的智能車用及影像感測(CIS)先進封裝生態聚落,以及自主開發的CIS測試技術,與在車用電子、資安控制、高效能運算(HPC)、智慧物聯網、電源管理與微控制器等高品質規格測試技術與營運實力,共同營造龍潭園區成為先進半導體供應鏈生態圈。

欣銓自1999年創立迄今投資營運共有12座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的5座廠房,新加坡、韓國、中國大陸南京的各1座廠房,以及全資投資的射頻專業測試公司全智科技位於新竹科學園區的4座廠房。

欣銓目前的客戶涵蓋國際重量級半導體領導廠商,包括整合元件製造業者(IDM)、IC設計業者、及晶圓代工業者的重要事業夥伴,擔負著半導體產業鏈的測試驗證中心,以及資訊集中站的關鍵角色。

近年來欣銓積極開發並投資先進的晶圓級封裝製造,以及射頻元件專業測試,以因應智慧物聯網(AIoT)、高效能運算(HPC)、車用電子、及第五代行動通訊(5G)的蓬勃發展,並完備服務的廣度與深度。

欣銓甫於2021年5月啟用總部的新工一廠第二期廠房並導入量產,為因應國際級客戶持續的創新與成長、以及國際供應鏈的布局發展,旋即於2022年開始,規劃在國內的新竹科學園區及海外的新加坡,分別興建新的測試廠房,以迎接因需求帶動的半導體產業的蓬勃發展趨勢。

盧志遠表示,欣銓科技22年來,以技術、品質、成本、服務,以及環境保護、企業社會責任等項目的卓越績效,幫助客戶業務發展並獲得客戶肯定。 欣銓是在這個厚實的基礎上,才能掌握趨勢脈動、持續地在國內及海外積極投資布局,伴隨客戶追求獲利性的成長。 我們今後仍將持續努力提升競爭利基,在半導體產業發展的應用創新趨勢上,營造成長的優勢。

王永壯在致詞時表示:近年來受到新冠肺炎疫情影響,全球產業版圖產生劇烈變動,在遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求大幅成長下,新竹科學園區憑藉ICT技術優勢,去(110)年營業額達到了1.58兆元,比前一年度成長了27%。展望未來,車用、5G、網通等市場需求仍然強勁,欣銓進駐龍潭園區擴大投資興建新廠,可滿足市場的龐大需求,進一步壯大我國半導體產業鏈。

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