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SEMI發表車用晶片指南 串聯車用半導體供應鏈

本文共1831字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

國際半導體產業協會(SEMI)今(29)日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

包括經濟部部長王美花、交通部常務次長祁文中、聯電榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳,及SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸共同出席發表會,宣示助力臺灣車用半導體產業開創新局。

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王美花指出:「臺灣的半導體產業發展至今,具備完整上、中、下游優勢,已成為全球領先晶片業者及國際車用半導體業者的重要夥伴與後盾。以去年全球車用晶片短缺,各國紛紛尋求台灣支援的狀況來看,皆足以顯示臺灣是全球可信賴的供應夥伴。」

祁文中表示:「臺灣於今年3月公布2050淨零轉型路徑圖,其中規劃碳排量佔全臺13%的運輸部門將於2030年達成市區公車全面電動化、2040年新售汽機車全數電動化。可預期的是,隨著未來汽機車將持續朝電動及智慧化方向發展,也意味著半導體扮演著新時代駕駛領域不可或缺的燃料。」

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示,日前發生的晶片短缺問題,是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警。因此,廠商們更需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟,確保供應鏈產能,以加速整個產品開發以及創新的進程。

曹世綸並引述顧能(Gartner)報告指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包括電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音、整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片之數量,皆有助驅動半導體產業成長;電動車、自駕車、以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等產品,車內包含的電子零件產值預期則將會在2030年增加50%。

曹世綸說,SEMI長期致力於提供產業資源整合、技術趨勢交流的機會,除了成立全球車用電子諮詢委員會 (GAAC) 長期關注車用議題、舉辦國際車用晶片論壇外,打造如SEMI Auto IC Master車用晶片指南的溝通合作平台、串聯臺灣及全球車用半導體晶片業及上下游供應鏈,將成為下一個十年至關重要的產業轉型契機。」

宣明智則說,「創新」是臺灣引以為傲的精神、「效率」則是臺灣得天獨厚的條件,在瞬息萬變的電動車產業中,臺灣的產業效率將可提供事半功倍的絕佳優勢。未來電動車將會用到更多的半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,相較傳統油車 40 顆大幅成長。因此,臺灣廠商應該在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系,並在政府支持下前進世界盃。」

鴻海集團董事長劉揚偉雖出差到東南亞,不過也是這個聯盟倡儀人之一的他,仍透過書面表示他支持成立 Auto IC Master 車用晶片指南的用意。劉揚偉說:「《 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」這一本書在今年只是起步,也代表我們利用新思維新做法來凸顯我們的核心能力,隨著新能源車產業的快速成長,《SEMI Auto IC Master 車用晶片指南》內容將會越來越豐富,也代表臺灣產品的能見度將會大幅提升,讓世界看見臺灣能夠為新產業帶來的價值!

鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳分享:「未來新能源車對於半導體晶片的需求量將越來越多,在產業規格化、模組化的趨勢下,我們若能集結臺灣IC產業的相關資訊,讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息,將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品,也讓臺灣更能抓住新能源車發展的契機。」

曹世綸並透露,造SEMI Auto IC Master車用晶片指南,廣邀包含臺灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商和解決方案,提供指引給代工廠商及車廠參考,平台網站將於2022年7月7日正式上線。

合作贊助企業包含旺宏、芯鼎、原相、凌陽、盛群、義隆電、聯陽、公信、江左盟、車輛研究測試中心、為昇、凌通、揚智、晶豪科、瑞昱、鈺創、義晶、鴻海、鴻華、聯詠等20家企業成為EMI Auto IC Master企業委員,這20家企業總市值達新台幣2.2兆元。

曹世綸說,SEMI Auto IC Master車用晶片指南協助台灣IC業者推廣、跨足汽車供應鏈,並持續推動客製化技術研發,開創嶄新的移動體驗,共創典範轉移新世代;對車廠來說,除有助更彈性調度晶片產能外,更讓他們可以提高並更有效的加強與供應鏈合作關係,確保產品的創新進程。

SEMI串聯聯電、鴻海等車用半導體供應鏈,發表車用晶片指南,布局全球車用晶片市場...
SEMI串聯聯電、鴻海等車用半導體供應鏈,發表車用晶片指南,布局全球車用晶片市場。圖/SEMI提供

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