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日月光投控和南茂早盤貼息 南電逆勢一度勁揚填息

本文共663字

中央社 記者鍾榮峰台北29日電

半導體封測大廠日月光投控與南茂、IC載板大廠南電今天除息交易,不過受到台股大跌影響,日月光投控和南茂早盤呈現貼息,但南電股價逆勢上揚,填息率一度達75%。

日月光投控每股配發新台幣7元股息,今天除息開盤參考價84元,不過日月光投控美國存託憑證(ADR)下跌5.21%,收盤價來到6美元,加上台股早盤大跌超過180點影響,日月光投控早盤股價最低來到新台幣80.2元,下跌4.52%。

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展望下半年營運,日月光投控日前重申,今年逐季成長目標不變;車用產品成長動能可望延續數年,期待今年車用營收突破10億美元里程碑;系統級封裝(SiP)期盼新客戶營收持續突破5億美元。

南茂配發現金股息每股新台幣4.3元,今天開盤參考價40.5元,早盤下跌最低來到39.1元,跌幅3.45%。

南茂先前指出,第2季面板驅動晶片封測動能略優於記憶體封測,記憶體封測動能可較第1季佳,面板驅動晶片部分,有機發光二極體(OLED)與車用面板需求穩健,高階測試產能稼動維持高檔。不過法人表示,面板驅動晶片需求和價格出現下滑,第3季封測量待觀察。

南電配息每股10元,今天開盤參考價279.5元,早盤由黑翻紅,最高來到287元,漲7.5元,漲幅2.68%,填息率一度達75%,之後股價來到281.5元,小漲0.78%。

南電先前預期,6月業績會比4月回穩,第2季起努力朝向毛利率、營業利益率、稅前獲利率、稅後淨利率這4率逐季提升目標邁進;下半年需觀察消費電子市況,今年車用電子占比可從7%至8%、提升到10%,今年高效能運算(HPC)用載板出貨和比重也可增加。

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