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虛實整合系統 助攻半導體

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經濟日報 記者李珣瑛/新竹報導

工研院機械與機電系統研究所副組長王慶鈞昨(28)日表示,為解決現行半導體產業薄膜製程技術的三大痛點,機械所與電光所跨所合作,推出全球首創虛實整合數位雙生系統,協助半導體製程數位化升級,研發出的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」,也同步開啟半導體關鍵的低碳製程。

工研院指出,三大痛點分別是:製程參數多致交互調控成本高、依經驗人工調控的研發時間長、缺乏製程參數的直接診斷工具。

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王慶鈞指出,全球半導體設備需求強勁,關鍵製程設備(鍍膜及蝕刻)占比更高達45%,工研院開發的「先進半導體薄膜設備智慧製程系統」,可大幅提升台灣半導體前段設備的自給率,也是全球首創將虛實整合數位雙生系統應用在半導體薄膜製程之中。

王慶鈞說明,透過學理基礎及電腦化系統,導入製程數位化與參數診斷預測技術,可快速及精準獲得最佳化製程參數,讓整體研發製程更快,有效縮短半導體薄膜製程調機時間約95%,新產品開發從三個月縮短為一個月;製程重覆性誤差較傳統設備大幅降低;預測準確度也大幅提高。

他表示,該系統可優化製程設備開發並縮短研發時程,廣泛應用在半導體先進製程、化合物半導體、5G無線通訊、micro-LED與IC載板等新興產業的薄膜製程設備,已獲得關鍵終端製造商、系統整合商及設備商採用的實績。

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