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聯發科5G晶片 地表最強

聯發科。本報系資料照
聯發科。本報系資料照

本文共777字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

聯發科(2454)(2454)最新5G旗艦級晶片「天璣9000+」效能跑分評測出爐,數據超越高通最新5G旗艦晶片「驍龍8+ Gen 1」,透露聯發科再度技壓高通,天璣9000+成為歷來地表最強Android手機應用處理器(AP)。

聯發科上周發表天璣9000+,搭載該新款晶片的終端裝置預計第3季亮相。近期手機市況雜音多,隨著效能評測數據顯示天璣9000+是當下業界最強5G手機晶片,業界看好天璣9000+將成為聯發科持續攻城掠地的利器,聯發科也強調,該公司基本面不受外在雜音干擾,本季展望不變,全年的成長目標目前也沒有改變。

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聯發科預期,本季營收將再戰新高,季增率介於3%至10%;全年營收將可年增20%目標。

驍龍8+ Gen 1與天璣9000+都是採用台積電4奈米製程打造,兩顆晶片在生產端比較出發點相當。大陸媒體報導,天璣9000+的Geekbench單核跑分為1,322,多核跑分為4,331。至於驍龍8+ Gen 1,工程機的單核跑分略高於天璣9000+,但其多核跑分則相較略低。

在比較多組跑分數據之後,陸媒指出,天璣9000+與驍龍8+ Gen 1的單核跑分表現差不多,但在多核跑分方面,天璣9000+有領先優勢,是目前Android陣營最強AP。

陸媒提到,以安兔兔跑分榜來看,以往通常是由高通霸榜,但現在聯發科已經可以與其共分天下。

聯發科的晶片開發能力有目共睹,也帶來良好的市占率回饋。根據研調機構Counterpoint的資料,今年首季聯發科的手機晶片市占率來到38%,比高通多出8個百分點,並且已連七季居冠。

天璣9000+與驍龍8+ Gen 1都是升級版晶片。天璣9000+標榜較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。驍龍8+ Gen 1在CPU方面,處理速度比前一代提高10%,搭配升級後的高通Adreno GPU,速度也提升10%。

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