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台積日研發中心 衝先進封裝

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經濟日報 記者鐘惠玲、國際中心/綜合報導

晶圓代工龍頭台積電昨(24)日宣布子公司台積電日本3DIC研發中心在日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工程,昨日舉行開幕儀式。台積電由總裁魏哲家等人,親自前往主持開幕儀式。

台積電去年3月投資370億日圓成立日本3DIC研發中心子公司,並獲得日本經濟產業省補助一半費用、約185億日圓。台積電指出,工程完成後,日本3DIC研發中心將與擁有半導體材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構、大學合作,發展最先進的3維積體電路封裝材料研發技術。

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台積電表示,日本3DIC研發中心注重研究下一代3維矽堆疊與先進封裝技術的材料領域,目標是支援系統級創新、提高運算效能並整合更多功能。除了傳統縮小電晶體尺寸的方式,也開闢半導體技術新局。

魏哲家提到,台積電認為專注於最擅長的事情,能為推動技術進步做出最大化貢獻,日本3DIC研發中心正是這種合作模式的完美體現。

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