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台積電日本筑波3D IC研發中心 正式啟用

台積電日本3D IC研發中心,已於日本產業技術綜合研究所之筑波中心完成無塵室工程。圖/台積電提供
台積電日本3D IC研發中心,已於日本產業技術綜合研究所之筑波中心完成無塵室工程。圖/台積電提供

本文共943字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

台積電(2330)(2330)今(24)日宣布,台積電日本子司位於筑波的3D IC研發中心,已在日本產業技術綜合研究所的筑波中心完成無塵室工程,並於今日舉行開幕儀式,將為半導體先進封裝開啟全新的創新動能。

台積電表示,具備全新無塵室的台積電日本3D IC研發中心注重研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域,目的是為了支援系統級創新,提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展的路上,除了傳統縮小電晶體尺寸的方式,也另闢了一條新的道路。

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台積電是在2021年3月在日本築波成立3D IC研發中心子公司,並在產業技術綜合研究所的筑波中心興建無塵室。隨工程完成,台積電日本3D IC 研發中心將和擁有半導體 材料及設備優勢的日本合作夥伴、國內研究機構和大學合作,協助最先進的三維積體電路 封裝材料研發技術。

台積電日本3D IC研發中心正式啟用。圖/台積電提供
台積電日本3D IC研發中心正式啟用。圖/台積電提供

台積電總裁魏哲家表示,台積電以專業積體電路製造服務商業模式創立,公司堅信藉由專注於最擅長的事情,身處半導體領域的我們都能夠為推動技術進步作出最大化的貢獻,日本 3DIC 研發中心正是這種合作模式的完美體現。台積公司和日本產業人才合作,能夠與其相互賦能,共同取得突破。」

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示,如今單一晶片約含數百億個電晶體,憑藉著先進封裝技術和三維積體電路技術,我們能夠將數千億個電晶體進行封裝, 提供新的運算能力。想到這種運算能力能夠帶來的所有創新可能,令人感到十分興奮。台積電將和日本 3D IC 研發中心的夥伴合作,攜手開發有助於將這些創新具體實現的技術。

據了解,將和台積電攜合作研發的日本企業,包含Ibiden(IC載板廠)、信越化學(全球矽晶圓龍頭)、JSR(光阻劑大廠)、旭化成、新光電工、日東電工等材料廠商,以及Keyence、Disco等設備商以及東京大學等學術/研究機構。

台積電日本3D IC 研發中心主管江本裕表示,我們正見證來自5G和高效能運算(HPC)相關應用的產業大趨勢所驅動對於半導體的結構性需求提升的現象,需要進一步的技術創新來滿足 這一需求。

江本裕說,日本多家企業擁有全球半導體供應鏈中的關鍵材料和技術,台積電透過與其共同研發,將持續致力於半導體製程創新。同時,我們也能成為3D IC研發中心的合作夥伴與世界級半導體客戶間的合作橋樑。

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