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瑞銀談半導體六趨勢 看這三家公司表現相對佳

瑞銀證券指出,消費性電子庫存持續去化,半導體產業前景走疲,成熟晶圓代工供應市況已逐步走緩。路透
瑞銀證券指出,消費性電子庫存持續去化,半導體產業前景走疲,成熟晶圓代工供應市況已逐步走緩。路透

本文共501字

經濟日報 記者黃力/台北即時報導

瑞銀證券指出,消費性電子庫存持續去化,半導體產業前景走疲,成熟晶圓代工供應市況已逐步走緩,惟部分領域如28/40奈米、網通、車用/工業用功率半導體等仍較緊俏,目前來看,半導體供應鏈持續面臨價格和毛利率壓力,IC設計廠首當其衝,未來則將擴大至代工廠和其他供應鏈。

瑞銀提出六點觀察

一、隨IC設計商計畫未來幾季將去化庫存,成熟製程晶圓代工廠的供應緊俏市況逐漸緩解。

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二、高效能運算需求支撐先進製程晶圓代工廠,惟部分新品量產進度可能因終端需求疲軟而遭受影響。

三、IC設計廠前景不一,連接器/電源/伺服器和汽車需求仍穩定,但面板驅動IC和智慧型手機系統單晶片需求不振。

四、中國大陸智慧手機功率放大器前景能見度仍低,惟歷經上半年的修正後,下半年的下行空間應有限。

五、矽晶圓下半年供應市況仍緊俏。

六、打線封裝供需轉趨平衡,但網路、資料中心等先進封裝需求仍在成長。

瑞銀對於未來12~18個月的半導體市況持保守態度,當中看好台積電(2330)(2330)、聯發科(2454)(2454)和穩懋(3105)(3105)表現可相對佳,中立看待聯電(2303)(2303)、力積電、環球晶(6488)(6488)、日月光(3711)(3711)投控,建議減碼世界先進(5347)(5347)、上海華虹、中芯國際。

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