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鴻海取代陸廠 拿下華碩電競手機ROG Phone 6組裝訂單

品牌大廠華碩即將於7月5日揭曉新一代電競手機ROG Phone 6。 圖/華碩提供
品牌大廠華碩即將於7月5日揭曉新一代電競手機ROG Phone 6。 圖/華碩提供

本文共728字

經濟日報 記者吳凱中/台北即時報導

PC品牌大廠華碩(2357)(2357)即將於7月5日揭曉新一代電競手機ROG Phone 6,其組裝訂單由鴻海(2317)(2317)集團旗下富智康(FIH)拿下,取代中國大陸手機ODM廠以諾通訊,業界預期,隨著華碩手機組裝廠改由鴻海操刀,預期將能提升華碩ROG Phone整體質量。

根據大陸3C認證公開資訊顯示,ASUS AI2201_A與 AI2201_B已於6月13日取得認證,製造商是深圳富泰宏精密工業,即為鴻海集團旗下公司,市場推測,兩款機種為華碩在大陸與網路巨頭騰訊合作推出的騰訊ROG遊戲手機6、ROG遊戲手機6 Pro。

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華碩2018年推出的首款ROG Phone由台灣華冠通訊(8101)(8101)代工,之後為了進一步降低成本,包含ROG Phone II、ROG Phone III、ROG Phone 5改由陸廠以諾通訊組裝生產。

以諾通訊為大陸二線手機代工廠,主攻中低階手機組裝,客戶群除華碩外,也包含陸系品牌廠華為、小米,只是華碩以諾通訊多年合作下來,ROG Phone系列始終有產品品控不佳問題存在。

業界人士認為,華碩這次ROG Phone 6轉由鴻海集團旗下富智康操刀組裝,藉由鴻海多年在手機組裝產業累積的實力,預期將能提升華碩ROG Phone整體質量。

據悉,由於電競手機仍為小眾市場,本次華碩在鴻海下單量未達百萬台,但也因量少關係,鴻海在該訂單享有較高的毛利率。

華碩將於7月5日舉辦ROG Phone 6《For Those Who Dare》線上新品發表會,近期搶先釋出三大特色:搭載最新高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器、採用165 Hz AMLOED螢幕,並擁有革命性散熱設計,包括液態均溫板加大30%、石墨片加大85%1與更多驚豔技術。

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