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合晶衝刺12吋矽晶圓 2023年底月產能達5萬片

本文共375字

中央社 記者張建中新竹21日電

半導體矽晶圓廠合晶積極搶攻12吋矽晶圓市場,預計2023年底集團12吋矽晶圓總產能將擴增至每月5萬片規模,較目前的1萬片增加4倍。

合晶今天召開股東常會,合晶表示,因應市場需求持續增加,將積極搶攻12吋矽晶圓市場。目前鄭州廠12吋矽晶圓月產能約1萬片,未來鄭州廠月產能將倍增至2萬片,並將在龍潭廠建置3萬片產能,至2023年集團12吋矽晶圓總產能將達5萬片規模。

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此外,合晶還將在龍潭廠建立研發生產線,強化N型低阻重摻矽晶圓技術,並開發邏輯元件用P型半導體所需的輕摻矽晶圓。

受惠車用及5G應用蓬勃發展,合晶去年產能滿載,8吋矽晶圓出貨量年增48%,全球市占率約7.1%,總營收新台幣103.4億元,歸屬母公司淨利10.5億元,每股純益2.02元。

合晶股東會承認去年度財報,決議每股配發1.35元現金股利,並通過子公司上海合晶申請在中國大陸上市案。

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