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資策會:晶圓製造產能可能明後年供過於求

本文共1131字

中央社 記者鍾榮峰台北15日電

資策會MIC預估,今年全球半導體市場規模約6135億美元,年成長10.4%,其中台灣半導體業年產值達新台幣4.37兆元,年成長17.5%;預估2023年晶片供需趨穩定,2023年至2024年晶圓製造產能可能供過於求。

資策會產業情報研究所(MIC)今天起舉行「35thMIC FORUM Spring韌力」線上研討會。觀察今年半導體產業趨勢,MIC預估全球半導體市場規模約6135億美元,較去年5559億美元年成長率10.4%。

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MIC產業顧問兼主任林柏齊指出,去年半導體晶片需求大增、產能供不應求,引發供需失衡、交期延長與產品漲價,帶動市場規模與業者營收大幅成長。

林柏齊表示,半導體成長動能延續至今年,即使上半年出現消費性電子需求銳減,長期仍有5G、人工智慧、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。

至於晶片供需失衡問題,林柏齊表示,今年將持續,但隨著晶圓廠積極擴產,以及短期需求收斂,預估2023年供需趨於穩定。

MIC指出,台灣主要晶圓代工業者在去年投入產能擴建,不過預期到2023年至2024年,將有大量晶圓製造產能浮現,可望穩定半導體供需,但在目前終端需求下滑之下,也產生供過於求隱憂,後續產能建置步調須審慎規劃。

觀察台灣半導體產業,MIC指出,今年台灣半導體產業表現優於全球,預估年產值達新台幣4.37兆元,年成長率可到17.5%。

林柏齊預估,台灣半導體次產業以IC製造營收成長幅度最高,預估今年年成長25%,主要來自上半年價格增加以及新建置產能,產值近新台幣2.2兆元。

林柏齊指出,台灣晶圓代工價格維持高點,晶圓廠持續擴增產線與調漲價格,以台積電為例,上半年16奈米以下先進製程漲幅在8%至10%,28奈米以上成熟製程漲幅更達25%,今年台積電和聯電等持續擴充產能,在價量帶動下,晶圓代工漲價營收呈現逐季成長。

在IC設計產業,MIC預估,今年台灣IC設計產業產值仍將成長10%至15%,達到新台幣1.27兆元。

MIC指出,去年供不應求,出貨量與價格大幅增長,產值已超過新台幣1兆元,林柏齊指出,今年台灣IC設計業在工控和電源管理晶片(PMIC)帶動下業績成長可期,儘管今年手機市況趨緩可能衰退,但5G手機滲透率提升,5G晶片價格較4G增加2倍,手機晶片設計仍看佳,不過包括筆記型電腦、電視、顯示器等消費電子驅動晶片需求下滑,可能有壓力。

展望半導體產業關鍵議題,林柏齊表示,需觀察消費需求疲軟、長短料等變數,大型面板驅動IC(LDDI)傳出砍單,8吋晶圓產能出現鬆動,有助緩解微控制器(MCU)、PMIC產能緊缺,MCU與PMIC仍是目前市場較緊缺元件,儘管8吋晶圓產能鬆動有助減緩交期延長速度,但短期仍難全面解決供貨不足。

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