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載板成長動能強 由田營運逐季增溫

本文共630字

經濟日報 記者謝艾莉/即時報導

AOI檢測設備商由田(3455)(3455) 今(10)日公告5月營收2.84億元,單月營收較去年同期大幅成長41.33%,累計前5月營收9.17億元,亦較去年同期成長11.02%,為歷史第三高。隨著中國大陸封控趨緩,法人預估第2季營收表現將會有顯著的好轉。

由田新技專注於印刷電路板、半導體、面板三大檢測領域,近年大幅調升電路板與半導體的業務比重,面板業務則順應LCD產業週期逐步降溫,並把握面板廠舊機升級改造的機會。由田產品比重調整策略實施以來,成效斐然,有效維持毛利水準穩定。

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受惠於HPC、AI、網通、伺服器、車用等高階應用的發展,IC載板成為近年來成長幅度最高的產品線。放眼載板三雄的生產計劃,仍可見今明兩年針對ABF載板的資本支出,而中國大陸的PCB廠也多有搶進IC載板的趨勢,載板需求依舊強勁。由田表示,公司深耕於載板檢測領域十餘年,銷售實績已遍布兩岸地區,相關訂單也一路看到2023年,為營收成長的主動能之一。

另外,隨著先進封裝的需求擴大,OSAT廠與晶圓代工/製造商皆紛紛搶進分食大餅,尤其是在小晶片設計逐步成為主流趨勢下,將帶動先進封裝異質整合需求更進一步提升。由田近年來持續推進半導體檢測領域,除了有針對驅動IC的捲帶式COF檢查機以外,於半導體後段封裝的Fan-out、RDL、SiP等皆有對應方案,在高階應用趨勢不變下,半導體營收貢獻有望加溫。

展望2022年,封控逐步恢復正常,公司營收表現可望逐季攀升,法人預估由田全年營收成長將維持2成以上的水準。

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