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華通股東會 董座看好HDI領先、低軌衛星應用多元成長

本文共662字

經濟日報 記者尹慧中/台北即時報導

PCB廠商華通(2313)(2313)今日召開股東會,董事長江培琨致詞時表示,在今年公司會更聚焦在幾個產品項目,華通在軟板的實力以及績效表現越來越好,未來會持續增加全球市占,並看好HDI持續擴充維持領先,以及低軌衛星、穿戴裝置應用多元成長。

江培琨指出,今年國際情勢動盪,地緣政治衝突、原物料漲價、通膨、美國升息、縮表等事件,加上台灣地區則有疫情擴散、大陸地區清零、封城政策等對人流物流干擾,這些都造成市場的不確定性。去年公司營運成果是過去十幾年來最好一年,這幾年來華通可以持續的成長,主要是因為公司的競爭力不斷地在提升,對於所有資源的整合能力,使得研發知識、技術有效的轉化成實質生產力,各個工廠的良率、效率、成本管控、新產品的開發、品質的管控,都有很大的進步。

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江培琨指出,在低軌道衛星部分我們也做的相當不錯,目前天上兩三千顆衛星,和地面幾十萬台的接收設備用PCB,幾乎都是華通製造的,LEO是個方興未艾的產業,公司也會持續去擴充資源來迎合市場的需求。

江培琨指出, 華通HDI部分會持續的擴充,讓我們處於業界中技術和產能的領先地位,這兩年擴充的重慶二廠完成建設投入量產,良率和品質都達到預期。

其他方面,江培琨指出,會關注AR/VR頭盔、眼鏡等穿戴式產品、新能源車所用的車載、ADAS相關PCB,以及未來IC產業會用到很多SIP的PCB,高速運算晶片也會用到很多跟主板之間的連接板等各種類型的卡板,都是我們未來發展的產品方向。雖然市場的環境不斷在變化,挑戰也越來越多,但相信憑藉著公司的體質及競爭力,我們對於未來營運以及獲利的成長深具信心。

華通今日召開股東會釋出展望。記者尹慧中攝影
華通今日召開股東會釋出展望。記者尹慧中攝影

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