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北美歐洲旺 半導體製造設備出貨金額首季年增5%

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中央社 記者張建中新竹2日電

國際半導體產業協會(SEMI)統計,第1季全球半導體製造設備出貨金額達247億美元,年增5%。北美與歐洲地區加強晶片在地製造,成長力道最強勁。

SEMI今天發表全球半導體設備市場報告,指出第1季全球半導體製造設備出貨金額247億元,較去年同期成長5%。因第1季通常是銷售比較疲軟的季度,第1季出貨金額較去年第4季減少10%。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,隨著半導體晶圓廠持續大幅提升產能,外界普遍看好2022年前景,從第1季設備出貨金額較去年同期成長可見一斑。

北美地區第1季出貨金額26.2億美元,年增96%;歐洲地區第1季出貨金額12.8億美元,年增達119%。曹世綸說,北美和歐洲同步加強晶片在地製造的力度,帶動當地半導體製造設備出貨金額顯著成長。

SEMI指出,中國第1季出貨金額約75.7億美元,居全球之冠,年增27%。韓國出貨約51.5億美元,居全球第2高,年減29%。台灣出貨約48.8億美元,居全球第3高,年減15%。

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