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南電股東會 ABF供不應求、到2023年需求還是很強勁

南電董事長吳嘉昭。本報系資料照
南電董事長吳嘉昭。本報系資料照

本文共619字

經濟日報 記者謝艾莉/台北即時報導

IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)(8046) 今(27)日召開股東常會,南電資深副總呂連瑞表示,ABF供不應求,「到目前還沒有看到取代ABF的產品」,至少到2023年大方向沒有改變,「需求還是很強勁」。

今日南電股東會通過2021年財報及盈餘分派案,決議配發每股現金股利10元。

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呂連瑞指出,昆山地區封控從三月底到四月初是採取閉環式生產與調度,廠區內自己又宿舍,所以當時接近75%的人都可以生產。目前廠區已恢復生產,但比較需要觀察的是客戶端的狀況。

他表示,南電仍目標第二季朝向四率四升、也就是毛利率、營益率、稅前淨利率與稅後淨利率都比上一季成長。

南電表示,公司深耕高階IC載板市場,並與客戶緊密合作,推出新世代中央處理器、繪圖晶片、人工智慧及高效運算等應用載板。高階IC載板新產能已於110年第2季全能生產,適時因應客戶需求、提升高值化產品銷售比重,且導入人工智慧及大數據,優化製程與提升良率,使營運績效持續成長。

今年度在IC載板產品方面,南電目標小尺寸晶片等先進封裝滲透率持續提高,且均使用高層數大尺寸的IC載板,嚴重消耗既有產能,導致高階 IC載板供不應求。公司已持續擴建樹林廠與昆山廠產能,以布局中系與美系半導體產品市場,並擴大市占率。

異質晶片整合發展趨勢不變,使系統級封裝產品的需求不斷提高,本公司將持續與客戶共同開發新世代系統級封裝載板,以進一步提升高值化產品銷售比重。

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