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頎邦吳非艱:面板驅動晶片代工費再漲機會不大

本文共631字

中央社 記者鍾榮峰台北27日電

面板驅動晶片封測廠頎邦董事長吳非艱今天表示,中國封控影響最快第3季底之後才有解,目前面板驅動晶片(DDI)封測代工費再漲機會不大,頎邦高階測試稼動率維持高檔。

頎邦今天上午在竹科展業二廠舉行股東常會,通過盈餘分配現金股利每股新台幣0.5元、資本公積發放現金每股5.5元,頎邦股東會並通過聯電補選董事1席案。會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

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談到中國COVID-19疫情封控、下半年電視和手機消費市場對面板驅動晶片需求影響,吳非艱預期,中國封控影響、市場需求回溫的時間點,可能要到第3季底、第4季初才有解,目前塞港、卡關等問題仍嚴峻,中國大陸政府預期也將推出更多刺激經濟措施。

吳非艱指出,上半年大尺寸面板驅動晶片DDI應用市場疲軟,這從顯示面板等供應鏈變化可看出,而手機等終端市場也相對疲弱,造成部分面板驅動晶片價格鬆動。

不過,吳非艱表示,從後段專業委外封測代工廠(OSAT)角度來看,封測晶圓量還是不斷進來,高階智慧型手機所需的有機發光二極體(OLED)面板驅動晶片封測量,減少幅度較低。

吳非艱指出,頎邦目前在小尺寸OLED面板驅動晶片封測領域,預計量與質都會成長,特別是測試時間相較傳統LCD驅動晶片拉長,高階測試產能稼動率維持高檔。

觀察封測代工費用漲價後趨勢,吳非艱表示,目前來看,面板驅動晶片封測代工費再漲機會不大,後續待觀察需求變化;目前高階測試機台交期仍拉長1年以上,去年採購機台要到今年底才會陸續交機完畢,目前測試設備大廠仍有基礎晶片缺料等問題。

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