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工研院開發AI預診技術 助半導體封測廠產線智慧化

本文共575字

聯合報 記者巫鴻瑋/新竹即時報導

半導體產業 小詞典 半導體產業 半導體是一種導電性介於絕緣體與導體之間的材料,應用層面廣。在資通訊產品、消費性電子產品上,以及工業儀器設備、運輸、國防、太空等各領域,都和半導體有密切的關係,因此半導體之重要性不言可喻。所謂的半導體產業,涵蓋材料、光罩、IC設計、軟體、製程、封裝測試、設備等領域,產品則包含積體電路(Integrated Circuits,IC)、分離式(Discrete)元件和光電(Optoelectronic)元件等。 半導體 小詞典 半導體 半導體(英語:Semiconductor)是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。 導電率容易受控制的半導體,可作為資訊處理的元件材料。 從科技或是經濟發展的角度來看,半導體非常重要。很多電子產品,如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。 常見的半導體材料有:第一代(另一種定義/說法:第一「類」。以下第二、三代,同)的矽、鍺, 第二代的砷化鎵、磷化銦,第三代的氮化鎵、碳化矽等; 而矽更是各種半導體材料中,在商業應用上最具有影響力的一種。 產業已逐漸從自動化邁向智慧化,工研院與日月光合作,研發「AI人工智慧設備預診斷技術」,透過大數據分析、邊緣運算與AI的幫助,以最迅速的速度提供最佳參數,能夠提升先進製程精準度與良率,讓台灣保持行業領先。

經濟部工業局副組長呂正欽表示,在智慧工廠的趨勢下,許多半導體廠紛紛採用AI人工智慧與機器學習協助導入半導體製程,工業局積極以智慧 物聯網 小詞典 物聯網 物聯網(The Internet of Things;IoT)是指將所有物品透過網際網路連接起來,提供智慧化管理的概念。物聯網的發展,主要是借重於無線射頻識別系統(RFID)、全球定位系統、各類感應器、各類掃瞄器等等裝置的結合,經由網際網路的資訊通道,在物品的生產、流通、消費的各個過程中,都可以接收到物品的訊息,進行物品的管理與操作。 次系統發展計畫,希望帶動國內智慧工廠產品開發,建構完整的國產化自主元件自給率與IoT產業服務系統。

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工研院「AI人工智慧設備預診斷技術」,有如產線上的智慧糾察隊,能透過演算法進行 深度學習 小詞典 深度學習 深度學習(Deep Learning)是機器學習(Machine learning)的分支領域,是一種以人工神經網路為架構,對資料進行表徵學習、具有層次性的機器學習法,進而能夠自主學習並做出智慧決定。如今的深度學習已開創出眾多機器學習方面的實際應用,並在人工智慧領域全面推廣。 ,即可在產線直接判讀瑕疵,更可建立一套完整的資料庫,完整解決傳統人為檢查失誤或品質不均問題。

該技術解決問題時間,可從30天縮短成1到5天,不但可提升半導體製程良率,未來可提升包括頻率元件生產製造廠、多晶模組微小化構裝製程廠、碳化 矽晶圓 小詞典 矽晶圓 矽晶圓是半導體的原始材料。在製作晶圓的過程中,必須先將二氧化矽經過純化、熔解、蒸餾、長晶等程序,製成矽晶棒。矽晶圓廠再將這些矽晶棒進行研磨、拋光和切片等程序,以製成矽晶圓片。之後,透過導入、顯影、蝕刻等手續後,便可以製成晶圓。積體電路(Integrated Circuits, IC)是晶圓加工後分割而成,經過封裝可以製成通用的電子元件,也常被稱做晶片。同一製程的晶圓,尺寸變大,可裁切出來的晶片數量會增加,進而符合晶圓廠商的成本效益。 檢測 晶圓檢測 小詞典 晶圓檢測 晶圓製造商為了控制製程品質及良率,在生產過程中,必須先採用檢測設備偵測晶圓是否有缺陷,再由後段設備進行再檢測及分類,以提高生產效率。目前缺陷偵測的技術主要分為光學及電子束兩大類,半導體製程進入90奈米製程之前,偵測設備以光學檢測為主,45奈米之後,則逐漸由電子束技術勝出。 、AiP載板檢測、半導體先進封裝測試檢測等產線彈性化生產,在生產線即時監控與驗證,大幅提升產能與良率,促使產品在試量產階段即可提早上市。

2018 年日月光建立第一座智慧工廠,2020 年設置全球首座 5G 小詞典 5G 「5G」(fifth generation)是第五代行動通訊系統,也是4G後的延伸。該技術可在28GHz超高頻段以每秒1Gbps以上的速度傳送數據。理論上,使用5G 網絡下載一部 HD 電影最多僅需1秒,如果順利更可能快到0.03秒。目前5G已經普遍在全球商轉。 mmWave 企業專網智慧工廠,2021 年持續投入IAI工業人工智慧平台,現更導入工研院「AI人工智慧設備預診斷技術」進入高階先進製程,將能讓製程更精準有效,且具彈性與自主性。

工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製...
工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」,以最迅速的速度提供最佳參數,提升先進製程精準度與良率。圖/工研院提供

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