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台灣電路板協會:力促PCB產業高值低碳轉型

本文共903字

中央社 記者江明晏台北24日電

2021年台灣PCB產業鏈海內外總產值達新台幣1.29兆元,再創新高,台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,將推動台灣PCB產業高值減碳,協助產業供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排。

欣興資深顧問李長明續任台灣電路板協會(TPCA)第十一屆理事長,當選後首度接受TPCA季刊專訪表示,未來3年,將以「台灣PCB產業高值低碳推動」,作為本屆任期最重要的目標。

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2021年台灣PCB產業鏈海內外總產值達新台幣1.29兆元,再創新高;然而,近年來全球經濟成長面臨諸多考驗,包括地緣政治、全球疫情、中國大陸限排限電、晶片短缺、烏俄戰爭、封控措施、通貨膨脹等。

李長明表示,儘管PCB產業後勢看好,面對未來短中長期的困境與挑戰,他提出8個關鍵議題。第一、亞太PCB產業競爭劇烈,第二、生產基地過於集中,第三、關鍵設備材料自主化仍顯不足,第四、循環經濟、永續安全已非口號,為企業營運要素,第五、PCB產業再造,串聯半導體與高階生態系,第六、智慧製造與資安防護,第七、人才與人力,第八、工廠定位的重要性。

李長明表示,八大關鍵議題又以淨零碳排、產業轉型升級最為重要,邁向淨零碳排已是全球趨勢,PCB產業鏈無法置身事外,除了從自身的工廠減碳做起之外,下一步更要串聯供應鏈一起減碳,更需政府儘早完善再生能源的基礎設施,穩固國際供應鏈的地位。

至於產業高階與高值化部分,李長明說,面對PCB產業升級的策略方向,幾點思維與策略,做為未來產官學研界努力方向;第一,是推動技術中心平台;第二,組成產業聯盟,推動板廠與材料、設備供應商之間,透過水平與垂直以聯盟形式,分工合作突破技術瓶頸;第三,推動技術驗證平台,加速效益顯現;第四,致力於PCB產業淨零碳排的相關措施;第五,透過高階技術藍圖的發布,整合產官學研資源加速研發腳步,並輔以數位轉型與智慧製造需求,期望透過各界努力,達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳排的目標。

TPCA近期積極以「台灣PCB產業高值低碳推動計劃」與桃園市政府合作,爭取PCB產業納入政府大型計畫,期望鏈結半導體,於桃園市設高值低碳示範場域,打造桃竹半導體與PCB高值低碳生態系,協助企業轉型。

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