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集邦估今年手機相機模組出貨50.2億顆 三鏡頭仍是主流

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經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

根據TrendForce研究顯示,今年智慧型手機相機模組出貨量將上調至50.2億顆,年增5%,三鏡頭仍是主流設計,預估將占整體出貨量超過4成比重,僅部分機種會採用四鏡頭設計來做為規格差異化。

TrendForce表示,由於整機性價比是消費者購買的主要依據,相較五鏡頭設計、上億畫素的主鏡頭等高規格方案,成本最終仍會轉嫁到廠商端,銷售表現難獲提升,今年三鏡頭依舊為主流設計,雙鏡頭以下的產品數量將會減少,以入門款機種為主。

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透過一顆高畫素的主鏡頭再搭配兩顆低畫素的功能鏡頭的方式,就能讓手機維持三鏡頭設計並且兼顧到硬體成本。TrendForce認為,這也是促使中低階產品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發展的主因,包括兩百萬畫素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低畫素功能鏡頭的採用量也會因此攀升。

今年手機相機模組出貨量成長動能主要是來自三鏡頭設計帶動低畫素鏡頭數量的增加,而規格較佳的高畫素主鏡頭雖然能讓品牌廠商提供較佳的手機拍攝性能,但由於畫素規格並未持續往更高階攀升,依舊維持在5,000萬畫素上下為主流,因而使得需求略有停滯。

TrendForce指出,目前品牌廠商放緩手機相機模組的硬體規格競爭,但仍然會以拍照、攝影性能作為手機產品的宣傳特色,且會著重動態拍攝、夜間拍攝等情境來突顯產品優勢。這部分除了可以透過強化相機模組本身的光學性能來達成外,亦能透過演算法、軟體的方式來強化,進而提升手機品牌對於投入自製晶片的積極度。

TrendForce說,除了蘋果(Apple)、三星(Samsung)這些原本就長期採用自家SoC的品牌廠商外,其他品牌廠商也嘗試推出自研晶片來強化影像處理效果,例如小米(Xiaomi)的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+。

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