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高通估WiFi 7晶片最快2023年滲透率達1成

本文共887字

中央社 記者張建中新竹24日電

美商高通(Qualcomm)今天表示,WiFi 7晶片已出貨客戶,今年底前可望有終端產品上市,並預期WiFi 7滲透率將在2023年至2024年可達10%水準。

高通今天舉行線上媒體說明會,由高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian與高通資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理RahulPatel說明高通WiFi 7等連接智慧邊緣的關鍵技術。

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對於媒體提問WiFi 7滲透率何時可達10%水準,Rahul Patel指出,過去發表WiFi 6晶片的時候,外界也關心過同樣的問題。

Rahul Patel說,WiFi 7的滲透率會有類似的曲線,預期大多數的頂級Android手機、閘道器及存取點將在2023年採用WiFi 7,2023年至2024年滲透率可望達10%水準。

聯發科23日發布Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380,及首款支持5G毫米波的行動平台天璣1050。媒體關心高通與聯發科間的競爭態勢。

Rahul Patel表示,不評論對手,因為沒有看到實際對手產品的效能表現。他說,高通WiFi 7晶片效能大幅提升,並具低延遲、高流通量,可應用於電腦、延展實境(XR)、汽車及存取點。

Rahul Patel強調,高通WiFi 7晶片已開始出貨客戶,終端產品預計今年底前可望上市,並將於2023年大量出貨。

Rahul Patel表示,整體WiFi市場可望持續成長,過去幾年因疫情影響,使得WiFi需求超乎預期,高通因有多元晶圓代工夥伴,可以滿足客戶需求,但產品交期比平常長些。

Alex Katouzian說,高通產品一直都是Android頂級體驗代名詞,合作代工廠數量相當多,高通的解決方案會出現在許多智慧型裝置上面,除手機外,還有電腦、XR及穿戴裝置;看好頂級成長動能非常強勁,產品藍圖非常清楚且強大。

Alex Katouzian預期,毫米波生態系統將不斷擴大,應用除個人裝置,還有企業用的專網、多人對戰遊戲,以及社群媒體,上傳下載相片、資料分享,生態系統成長擴大將會超越智慧手機領域。

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