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群聯攜手Micron與AMD 打造PCIe Gen5生態系

本文共950字

經濟日報 記者李孟珊/即時報導

NAND控制晶片大廠群聯(8299)(8299)今(23)日表示,攜手AMD與Micron,共同打造PCIe Gen5生態系,並各自推出相對應的產品,布局5G無線技術所衍生的高速傳輸以及高速儲存需求商機。

群聯指出,睽違兩年的台北國際電腦實體展聚焦二大主軸與六大主題,而串聯其中的關鍵零組件CPU、GPU、主板晶片、DRAM、以及SSD,成為本次電腦展的亮點之一;群聯電攜手策略夥伴AMD與Micron,共同打造PCIe Gen5生態系,並同聲宣示PCIe Gen5 SSD世代來臨。

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群聯進一步說,隨著5G無線傳輸的普及率持續上升,不僅直接驅動了高速傳輸的需求,包含了PC電腦、NB筆電、電競遊戲機、雲端伺服器、以及手機等儲存應用,更將資料傳輸速度提升至另一個更高的層級 – 全新世代的PCIe Gen5平台。

有鑑於此,群聯攜手AMD與Micron,共同打造PCIe Gen5生態系並各自推出相對應的產品,包含AMD AM5平台、Micron的DDR5與Replacement-Gate 3D NAND、以及群聯的旗艦Gen5 SSD控制晶片PS5026-E26,助力5G無線技術所衍生的高速傳輸以及高速儲存需求。

美光產品總監Jonathan Weech說,美光與AMD和群聯的合作,旨在為消費者提供業界最強大的儲存產品和高性能運算體驗,結合美光NAND和Phison的Gen5控制晶片以及AMD的AM5平台,有助於加速PCIe Gen5 SSD的世代升級轉換。

群聯產品行銷資深總監Leo Huang則說,公司很高興宣布與美光和AMD合作共同推進 PCIe Gen5 儲存產品的技術開發,因為這充分展現了群聯堅持以客戶為中心的價值觀與承諾。

除了Gen5 SSD控制晶片E26以外,群聯也於今年的Computex電腦展期間,線上展出全方位的NAND儲存方案,包括群聯首款PCIe Gen4 BGA SSD E21T、新一代Gen4 DRAM-less SSD控制晶片E27T、企業級Gen4 SSD控制晶片E18DC、行動裝置儲存方案UFS 3.1 PS8318、工業用嵌入式儲存方案Gen4 SSD E21T、車載儲存方案MPT系列、以及全球首款通過PCI-SIG認證的PCIe 5.0 Redriver IC等。

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