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三因素衝擊 Q2陸系智慧手機AP出貨將連3季年減

本文共641字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查統計,2022年第1季陸系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor;AP)出貨為1.78億顆,季增4%,年減16%,主因通膨影響,新興市場出貨不如預期;展望第2季,預估陸系智慧型手機所需AP出貨季增7.3%,年減12.5%,連續3季呈現年減,主因中國大陸與海外市場都疲軟,陸系品牌多次大幅下調手機年出貨預估。

DIGITIMES Research表示,2022年第1季主要AP供應商中,高通(Qualcomm)旗艦AP驍龍Gen 1下單三星(Samsung)的4奈米製程產能不足,且高通加速轉向5G生態系布建,縮減4G AP供應,使其整體AP出貨量季增幅小於聯發科(2454)(2454),聯發科占有率與高通進一步拉開達15.7個百分點。

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第2季起,新興市場4G手機換機潮受通膨影響,使以4G AP為主力的聯發科出貨增長不如預期,高通則因中國5G市場疲軟,5G AP出貨力道受限,預料聯發科與高通出貨差距將與第1季持平。

製程技術方面,2022年第1季6/7/8奈米製程佔AP出貨比重升至35%以上,第2季預料將續升至38.2%,超越12奈米,成為最大占比製程。高通5G AP驍龍778G+、驍龍695與聯發科天璣800系列新品與天璣950等適用於中階5G手機的AP持續量產,由台積電(2330)(2330)6奈米製程代工,良率佳且產能充足。高通4G AP驍龍680也採用台積電6奈米製程,是6/7/8奈米製程AP比重升高主因。

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