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半導體砍單潮 衝擊晶圓代工

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風向變了 供需吃緊情況提早紓解 世界先進、力積電、聯電恐受波及

面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍。圖/聯合報系資料照片
面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍。圖/聯合報系資料照片

本文共807字

經濟日報 記者尹慧中、李孟珊、鐘惠玲/台北報導

面板驅動IC廠開出半導體砍單第一槍,驅動IC代工占比高的晶圓代工廠世界先進(5347)(5347)、力積電恐首當其衝;聯電(2303)(2303)去年同步受惠驅動IC市況大好而調漲報價,也恐受波及。台積電的驅動IC相關訂單普遍由轉投資世界先進承接,台積電全力衝刺先進製程,影響有限。

有IC設計業者不諱言,「現在風向已經開始變了」,有一、兩家去年態度「很大牌」的晶圓代工廠,近期主動來詢問「我這邊還有產能,有沒有需要?」,與過往IC設計廠必須上門「拜託」也不見得要得到產能的狀況大相徑庭。

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晶圓代工產能供需吃緊的情況,似乎比想像中提早一些開始紓解。

也有市場消息傳出,驅動IC相關業者開始調整部分晶圓代工廠投片量,寧願付違約金也要止血減少投片,對於相關傳聞,世界先進、聯電、力積電皆表示無法評論。

IC設計業者提到,現在對晶圓代工廠的報價有兩種,一種是繼續拿貨的價格,一種就是不拿貨的價格,也就是罰金。關於罰金的金額,「有些可以喬一下」。

世界坦言,現階段確實大尺寸驅動IC需求較弱,但是中小尺寸驅動IC需求仍強,0.18微米相關小面板驅動IC應用穩健成長,預計至第3季仍可維持高產能利用率。

聯電則重申法說會上的論調,強調伺服器、車用、工業用、網路等應用需求持續成長下,抵銷手機、筆電、PC等消費性產品需求下滑。

力積電則說,近期驅動IC、CMOS影像感測器(CIS)相關需求確實面臨修正,該公司提高其他產品比重,也積極耕耘車用領域。

市場供需變化逐漸從下游蔓延到上游,IC設計業者推估,晶圓代工端會較慢反映真實市況,大約延遲兩、三季,但大致上產能已逐步邁向供需平衡,之後應當會回到正常的淡旺季表現。

IC設計業者評估,晶圓代工廠的產能應當已經有所鬆動,最近有些晶圓代工廠的業務,都來勸說希望別砍單,所以也正與其洽商,看是不是有機會把報價往下壓,讓第3季IC產出成本低一些。另一個可觀察產能變化的現象是,有些規模比較小的IC設計業者,也已經開始分到產能。

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