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鴻海衝半導體 一周兩次出手

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經濟日報 記者吳凱中/台北報導

鴻海集團強攻半導體,短短一周內連續宣布兩起半導體產業布局策略。業界人士分析,不管是與馬來西亞DNex合作興建12吋晶圓廠,或是在國創半導體、富鼎的投資布局,是鴻海集團全面打造半導體供應鏈、也是在電動車產業的長遠規劃,「進可攻未來電動車商機,退也有半導體業務可守。」

馬來西亞DNex近期宣布將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄(MOU),雙方成立合資公司,在馬來西亞建立與營運一座12吋晶圓廠,鎖定28與40奈米的技術,月產能規劃為4萬片。

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劉揚偉指出,鴻海進入DNeX董事會,本來就是為了接下來的合作。SilTerra原本是8吋晶圓廠,往12吋廠發展很正常,雙方現在是商量如何在大馬一起合作興建12吋廠,這是投資DNeX時就可預期發生的事。

劉揚偉表示,在封測領域上,鴻海在大陸青島有新核芯,另外還有訊芯,這些是高階封測的部分。在晶圓廠上,鴻海現在有原本旺宏6吋廠、夏普在日本的8吋廠 ,除了在產品上的規劃外,如何進一步與封測端進行分配,是下一階段的工作。

劉揚偉強調,在半導體布局會與產品相關,過去需求來自PC/手機等產品,今後則會朝向電動車、元宇宙等新應用的方向發展,在產業、產品方面會以新產品為主,不會走回頭路。

業界人士觀察,目前鴻海在半導體領域的布局,主攻鎖定車用領域,藉由投資及自建小規模產能,擴大自身在車用半導體供應能力。

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