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日月光張虔生:半導體調整台機會多 人力有限成常態

本文共1016字

中央社 記者鍾榮峰台北20日電

半導體封測大廠日月光投控董事長張虔生表示,半導體產業短期經過價值和供需調整,在新的量變與質變過程中,台灣產業機會多於挑戰,人力資源有限將是半導體新常態。

他預期,日月光投控車用產品成長動能可望延續數年,期待今年車用營收突破10億美元里程碑;系統級封裝(SiP)期盼新客戶營收持續突破5億美元。

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日月光投控將於6月23日舉行股東常會,張虔生在今天公布的致股東營運報告書中指出,過去2年COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情促使半導體產業創下新價值、突發需求、漲價及全面投資等多項紀錄。

他指出,疫情導致健康疑慮,讓半導體在健康和數位生活轉型上產生新價值,且現有基礎建設上需求放量,相關需求既無準備時間也無法預測,造成短期產業鏈所有層級的供需嚴重失衡與漲價,使產業全面增加投資與產能。

張虔生表示,政府和企業綠能規劃影響半導體長線供應鏈布局,人力資源有限將是半導體新常態,如何利用人工智慧(AI)、系統化、自動化面對不同市場需求,將是新挑戰。

他認為,半導體產業短期經過價值和供需調整,在半導體新的量變與質變過程中,台灣產業機會多於挑戰。

張虔生表示,在全球復甦過程中,半導體供應鏈、航運物流、能源價格波動、通膨隱憂、貿易制裁、地緣政治危機等問題仍然干擾產業,應戒慎恐懼面對可能變數。

觀察去年營運,張虔生指出,去年是個好年,封測事業儘管受美國更改出口管制條例(EAR)事件影響,但營收、毛利率、稅前淨利及每股純益等各項財務指標都大有斬獲,超越預期目標。

張虔生指出,除了打線封裝業績亮眼,去年測試事業也受惠日月光投控布局整體方案 效益顯現、成長幅度較前年倍增。

在車用產品,張虔生預期,成長動能將延續至今年甚至以後幾年,期待能達到營收突破10億美元的里程碑。

在系統級封裝(SiP),張虔生表示,持續新增並擴大客戶組合,期盼新客戶營收持續突破5億美元。

展望投控旗下日月光半導體、矽品精密、環旭電子等子公司營運,張虔生指出,雖是獨立營運個體,仍應就先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面初步整合,讓研發投資、產能建置、毛利率與營業費用取得綜效,優化客戶服務並創造最大的價值與利益。

日月光投控去年合併營收新台幣5699.97億元,創歷年新高,去年稅後獲利639.07億元,其中包括處分子公司利益,較前年大增131.6%,創歷年新高,每股基本純益14.84元,擬配發現金股利每股7元,創投控成立以來新高,盈餘配發率約47.17%。

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