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三星追台積 練兵先進製程

三星將透過自行研發新5G旗艦晶片,為晶圓代工先進製程練兵,並藉此維持晶圓廠高產能利用率,緊追台積電。(路透)
三星將透過自行研發新5G旗艦晶片,為晶圓代工先進製程練兵,並藉此維持晶圓廠高產能利用率,緊追台積電。(路透)

本文共1028字

經濟日報 編譯葉亭均、記者鐘惠玲/綜合報導

韓媒報導,三星正為旗下5G旗艦手機打造全新專用處理器晶片,預計2023年完成晶片設計,2025年開始導入自家旗艦機種。業界研判,三星將透過自行研發新5G旗艦晶片,為晶圓代工先進製程練兵,並藉此維持晶圓廠高產能利用率,緊追台積電(2330)(2330)

台積電向來不評論競爭對手動態。台積電積極衝刺新世代先進製程,採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構的3奈米依原規畫在下半年量產,公司看好將是「下個大成長節點」。

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三星則急起直追,宣稱旗下採用環繞閘極技術(GAA)架構的3奈米製程在今年上半年進入投產階段,領先台積電。但業界普遍認為三星3奈米在電晶體密度、效能等領域仍不及台積電的5奈米家族製程。

三星在開拓先進製程技術之際,同步投入新世代手機旗艦晶片研發,主要供應自家手機使用。韓國經濟日報(Korea Economic Daily)引述匿名產業消息人士報導,三星正為旗下Galaxy智慧手機開發應用處理器(AP),規劃在2023年前完成晶片設計,目標是2025年起安裝在自家旗艦Galaxy智慧手機系列。

三星現有由其同集團半導體事業暨裝置解決方案事業部(DS部門)所生產的旗艦級手機晶片「Exynos」,另外也部分採購高通、聯發科手機晶片,但在旗艦機種則以搭配自家晶片與採購高通晶片兩者並行。消息人士說,一旦新的手機應用處理器推出後,三星計劃只在中低階智慧手機中,採用當前的Exynos晶片系列。

業界人士分析,三星身為全球智慧手機霸主,龐大的手機銷量成為晶片最佳出海口,尤其旗艦機晶片一定要用最先進的製程生產,三星有意為旗艦機種打造全新專用晶片,將可藉此為先進製程練兵,提升良率與製程技術,緊追台積電,同時,也可讓晶圓廠維持高產能利用率。

另一面,有分析師認為,三星開發新手機晶片,是想透過打造自家技術生態體系以超越蘋果的行動之一。

根據研調機構Counterpoint Research的數據,雖然三星在高階智慧手機市場去年市占達18.9%,高於蘋果的17.2%、小米的13.5%、Oppo的11.4%與Vivo的9.6%,但在銷售額方面,蘋果在智慧手機銷售額為1,960億美元,遠遠高於三星的720億美元。

蘋果從2011年開始開發A系列自研晶片,用於iPhone與其他消費產品,藉由打造涵蓋軟硬體的自家生態體系,蘋果讓消費者能靠單一ID身分辨識就使用自家各種產品,且能無縫連結。一名南韓產業人士表示:「沒有類似像蘋果一樣的自家生態系,三星落後於大陸品牌只是早晚的事。」

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