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鴻海、DNeX合作 在馬來西亞打造12吋晶圓廠

本文共706字

聯合報 記者馬瑞璿/台北即時報導

DNeX今(17)日宣布,與鴻海旗下全資子公司BIH簽署合作備忘錄(MOU),雙方將成立合資公司,在馬來西亞建造一座12吋晶圓廠,瞄準28、40奈米成熟製程,月產能將達4萬片。

DNeX指出,這座12吋晶圓廠將著重在28奈米製程,28奈米製程目前在市場上擁有較長的生產壽命與廣泛應用,未來,這座新的晶圓廠,也將持續滿足全球對半導體的強勁需求。

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根據這項備忘錄,接下來,DNeX、BIH將共同決定這座12吋半導體廠的選址、融資結構以及新工廠的初始管理結構和關鍵人員。

不僅3C產品,現在連汽車工業發展也離不開半導體,這也是為什麼全球各國政府都越來越重視各地區半導體產業發展。

從DNeX的角度來看,透過這次與BIH合作興建12吋半導體廠,不僅為馬來西亞當地創造更多就業機會,也將鼓勵馬來西亞本地更多企業一同走進半導體供應鏈,成為馬來西亞走向創新科技發展的基石。

而從鴻海集團的角度來看,鴻海從去年6月,就透過子公司BIH取得DNeX約5.03%股權,由於DNeX握有大馬晶圓廠SilTerra約6成左右的股權,等於鴻海間接投資了這座8吋晶圓廠。這也就意味著,未來,鴻海在馬來西亞,除了8吋廠之外,還將有一座新的12吋晶圓廠。

綜觀鴻海半導體全球布局,在台灣,鴻海去年取得旺宏的6吋廠,在日本,轉投資的夏普在福山也有一座8吋晶圓廠;此外,也與印度Vedanta合資成立公司,在當地投資半導體製造,而中國青島的高階封測廠則在去年底投產。

鴻海在半導體產業的動作頻頻,不外乎是將目標瞄準電動車,尤其,現在的電動車都靠中央系統來控制車體運作,需要各式的晶片、半導體製程;隨著鴻海電動車全球計畫陸續啟航,相應的半導體製程投資也將陸續啟動。

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