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精材董座:8吋晶圓短缺影響消費性訂單

本文共622字

經濟日報 記者林思宇/台北即時報導

台積電(2330)(2330)轉投資封測廠精材(3374)(3374)董事長暨總經理陳家湘在致股東報告書中表示,今年營運方面,車用影像感測器封裝需求可維持成長,但目前8吋晶圓產能嚴重短缺,恐影響公司消費性產品封裝及加工服務的訂單;由於大環境新冠肺炎疫情未歇,又有嚴重全球性通膨新壓力,接續造成終端市場需求的高度不確定性。

精材去年營收為新台幣76.7億元,年增5.4%,淨利為18.8億元,年增8.7%,每股盈餘6.92元,每股擬配發3元現金股利,待5月26日股東會通過。

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陳家湘表示,疫情影響,遠距網路需求劇增,公司的感測器CSP封裝訂單受惠,去年仍有小幅成長;車用相關產品封裝也因汽車市場復甦,下半年訂單回籠;3D感測零組件封裝訂單平穩;12吋晶圓測試業務雖有季節景氣循環波動,去年較前年仍增加26%。

陳家湘指出,8吋研發方面,已完成開發的壓電微機電元件加工技術,今年進入小量量產,可望對未來營收有顯著貢獻;2020年重新投入12吋晶圓車用感測器相關加工技術研發,預期今年底導入量產,開啟新商機;而新一代深穿孔技術(Cu-TSV),會應用於客戶合作的專案,計畫2年後進入量產。

今年第1季精材累計營收16億7126.1萬元,歸屬於母公司業主淨利3億5603.8萬元,基本每股盈餘1.31元。4月合併營收6.87億元,年增54.34%。

精材今日股價開低走高,終場收在140元;籌碼方面,外資已連續二日買超455張,投信終結連二日買超,轉為持平,自營商則是連二日買超55張。

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