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萬潤先進封裝旺 上半年半導體營收挑戰去年整年

本文共360字

中央社 記者張建中新竹17日電

萬潤半導體先進封裝設備接單暢旺,法人預期,萬潤今年上半年半導體設備營收有機會挑戰去年整年度的9.6億元水準,今年可望強勁成長。

受惠台灣半導體客戶積極布建先進封裝產能,萬潤第1季半導體設備出貨暢旺,單季營收達4.75億元,逼近去年整年度營收的一半,營收比重達75%。

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萬潤半導體設備產品包括點膠機、自動光學檢測(AOI)及自動化設備,主要用於先進封裝的晶片取放、堆疊貼合、檢量測、封模填膠及散熱貼合製程。

先進封裝為半導體廠近年積極投入的重點領域,萬潤接單暢旺,訂單能見度已達第3季。法人預期,萬潤上半年半導體設備營收,有機會挑戰去年整年度的9.6億元水準。

萬潤第1季在半導體設備出貨強勁推升下,季營收達6.29億元,為同期新高,年增9.66%,稅後淨利1.49億元,創同期新高,年增11.72%,每股純益1.83元。

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