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PCB鑽孔廠達航預計6月上櫃 接單排至年底

本文共798字

中央社 記者吳家豪台北16日電

印刷電路板(PCB)鑽孔代工與周邊設備服務廠達航科技預計6月中旬掛牌。達航表示,今年成長動能主要來自鑽孔機設備銷售,接單已排到今年底,正在洽談明年第2季訂單,對今年營收成長審慎樂觀。

達航科技成立於1991年,資本額新台幣4.3億元,產品包含高精度及高性能鑽孔機、成型機等自有品牌(VELA)設備銷售,設備改造與保養服務暨雷射鑽孔專業加工服務,主要客戶群包括印刷電路板產業、光電產業、半導體產業等。

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由於ABF載板需求暢旺,帶動雷射鑽孔及高階設備需求大增,達航今年累計1至4月合併營收約5.75億元,年增45.39%;第1季每股盈餘1.24元,年增65.33%,今年營運可望持續成長。

達航預計17日舉辦上櫃前業績發表會,董事長翁榮隨今天表示,現階段急需資本與人才,因此提出上櫃計畫,預計今年6月掛牌;上櫃是一個開始、不是終點,達航會用跑馬拉松心態持續下去,未來將投入更多研發資源,開發更高階技術。

達航總經理陳柏棋指出,達航研發、生產、服務都在台灣,已開始有台灣客戶採用高轉速主軸產品,可避免因關鍵零組件缺貨而影響終端產品的情況。

陳柏棋強調,達航曾在中國遭遇削價競爭,經歷設備銷售低潮期,因此調整策略,持續開發半導體、Micro LED(微發光二極體)應用、生醫等產業新客戶。

他說,達航一年產出約100多台機械鑽孔機,市場需求每年約數千到上萬台,雖然中國很多廠商擴產,但要求的精準度不如達航這麼高;達航目前接單已排到今年底,正在談明年第2季訂單,上半年成長動能有機會延續到下半年,審慎樂觀看待今年營收表現。

談及中國封城影響,陳柏棋表示,達航在上海設有據點,但大部分客戶不在上海,封城雖有影響,現還無法具體量化。

他指出,達航從20幾年前開始系統化管理,許多出貨及接單流程都已經準備好,只是物流動不了,這幾天陸續聯繫物流公司,因為解封後大家都會搶物流資源,趁現在趕快去排隊,盡快交貨給客戶。

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