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台積、三星傳漲價 IC設計、封測 伺機而動

本文共398字

經濟日報 記者鐘惠玲、李孟珊/台北報導

業界傳出晶圓代工龍頭台積電已通知客戶明年全面調漲晶圓代工價格,現在傳出三星也要調漲,一口氣喊出要漲20%,市場關注牽動IC設計業者和下游封測、微控制器(MCU)等產品是否能再因應漲價議題。

上游晶圓代工廠持續漲價,部分IC設計業者指出,在供需已較為紓解的產品線,比較難以轉嫁,對於成本就會造成壓力。對於部分供需依然吃緊的產品線,還是會與客戶協商調整報價。

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電源管理IC業者力智日前在法說會中表示,還有部分產品供不應求,報價會持續依照市場供需來因應。

微控制器廠盛群主要在聯電下單,該公司先前也指出,上游晶圓代工廠目前並沒有再提出漲價規劃,該公司也沒有對客戶端漲價的計畫,惟受到競爭影響,會對個別客戶進行調整。外界解讀,這意味著該公司部分產品已開始對個別客戶讓利。

高速傳輸晶片廠祥碩針對晶圓代工廠漲價一事,認為在公司的立場,長期還是希望跟客戶維持好的關係,藉由加速新產品開發改善產品組合,維持好的毛利率。

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