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首季IC產業產值 達1兆1,592億元

本文共785字

經濟日報 記者林思宇/台北即時報導

台灣半導體產業協會(TSIA)今(10)日表示,工研院產科國際所統計今年第一季台灣整體IC產業產值(含IC設計、製造、封裝、測試)達新臺幣1兆1,592億元(USD$39.2B),較上季成長4.8%,較去年同期成長28.1%;其中以IC製造為6,667億元佔比最大;預估今年台灣IC產業產值達4兆8,751億元。

TSIA表示,其中IC設計業產值為3,300億元(USD$11.1B),較上季成長3.9%,較去年同期成長26.8%;IC製造業為6,667億元(USD$22.5B),較上季成長8.7%,較去年同期成長33.3%,其中晶圓代工為5,969億元(USD$20.2B),較上季成長10.5%,較去年同期成長36.5%,記憶體與其他製造為698億元(USD$2.4B),較上季衰退4.9%,較去年同期成長11.3%。

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TSIA指出,IC封裝業為1,100億元(USD$3.7B),較上季衰退8.3%,較去年同期成長11.8%;IC測試業為525億元(USD$1.8B),較上季衰退4.5%,較去年同期成長14.1%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

TSIA表示,工研院產科國際所預估今年台灣IC產業產值達4兆8,751億元(USD$164.7B),較去年成長19.4%。其中IC設計業產值為1兆3,848億元(USD$46.8B),較去年成長14.0%;IC製造業為2兆7,953億元(USD$94.4B),較去年成長25.4%,其中晶圓代工為2兆4,855億元(USD$84.0B),較去年成長28.1%,記憶體與其他製造為3,098億元(USD$10.5B),較去年成長7.6%。

TSIA表示,IC封裝業為4,725億元(USD$16.0B),較去年成長8.5%;IC測試業為2,225億元(USD$7.5B),去年成長9.6%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

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