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頎邦助陣聯電 業績雙贏

本文共596字

經濟日報 記者李孟珊/台北報導

聯電搶攻第三代半導體商機,轉投資封測廠頎邦(6147)(6147)成為最佳幫手。頎邦經營射頻元件封測業務多年,也跨足碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物晶圓相關業務,聯電積極衝刺第三代半導體,有望同步推進頎邦的研發進程,呈現雙贏局面,為彼此業績添柴火。

聯電在2021年9月與頎邦共同宣布,雙方啟動換股策略結盟,當時雙方著眼的就是第三代半導體合作互補商機,如今隨著聯電擴大第三代半導體能量,頎邦也將受惠。

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聯電第三代半導體布局追求高效能電源供應和5G射頻元件,頎邦經營射頻元件封測業務多年,提供凸塊(Bumping)、重布線(RDL)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP),並已跨足碳化矽、氮化鎵等化合物晶圓上,將在這些領域通力合作。

頎邦董事長吳非艱分析,聯電主要鎖定射頻元件氮化鎵應用,頎邦已具備功率及5G射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測量產能力,可協助聯電發展相關布局,看好雙方第三代半導體的合作效益很快就會浮現。

業界認為,聯電近年強化對氮化鎵功率元件與射頻元件製程開發,鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件等當紅應用商機,並與頎邦交換持股布局封測,分居產業供應鏈上、下游,透過產業鏈前後段整合,達到互利。

頎邦今年首季營運亮眼,獲利達17.24億元,改寫同期新高,每股純益2.33元,法人看好頎邦營運可望逐季成長到下半年。頎邦強調,將與聯電合作第三代化合物半導體,整合上下游供應鏈資源,提供客戶全方位服務。

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