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聯電洪嘉聰:樂觀看5G行動通訊、智慧物聯網等晶片需求

本文共626字

經濟日報 記者李孟珊/即時報導

晶圓代工廠聯電(2303)(2303)今(4)日年報出爐,在致股東報告書中,董事長洪嘉聰表示,展望未來,預期在5G手機普及、電動車、物聯網裝置成長的大趨勢下,終端裝置的矽含量持續增加,將需要聯電專精特殊製程的支援,同時,也揭露公司的短、中、長期目標。

在致股東報告書中,洪嘉聰指出,聯電不僅用具體數字展現了企業的韌性與成長的動能,同時為滿足客戶需求,解決成熟製程產能嚴重供需失衡,以互惠模式與多家全球領先客戶合作,擴充在台南科學園區的12吋廠產能,先期規劃總投資金額約新台幣1,000億元,預期未來三年在南科的總投資金額將達到約新台幣1,500億元。

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年報中,聯電也制定出短、中、長期的目標;短期目標是依據市場及客戶需求,擴充8吋與12吋特殊技術及先進製程產能,維持滿載產能利用率及提升獲利為主。

中、長期目標則是採取謹慎投資,維持或增加產能市占率,和提升效率以有效降低成本,並提供客製化製程技術平台以滿足客戶需求。

聯電點出,公司近年來積極投入開發化合物半導體氮化鎵(GaN)功率元件與射頻元件製程開發,便是鎖定高效能電源功率元件及射頻元件等高成長性市場商機。

整體來說,聯電樂觀看待未來5G行動通訊、智慧物聯網與運算市場的晶片需求,謹慎投入適當的資本支出以推動製程研發及產能建置,並積極佈建特殊製程及技術如,包括高壓製程、嵌入式記憶體、先進封裝、RFSOI、化合物半導體氮化鎵等,持續與領先客戶合作以爭取更多產品,與後段封測合作夥伴建立開放式技術平台以提供最適切的服務。

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