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台積電推「前瞻IC設計學程」助半導體產業孕育頂尖專才

本文共773字

聯合報 記者簡永祥/台北即時報導

為協助國內半導體產業培育頂尖人才,以因應5G、AI人工智慧與高速運算等應用科技發展,台積電推出「前瞻IC設計學程」,積極培育具備設計專業與製程技術優化整合力(Design & Technology Co-Optimization, DTCO)的頂尖晶片設計與布局專才,今年規劃逾400位學生參與。

台積電今日在企業社會責任電子報中揭露,這項專業學程,於民國111年1月於國立清華大學完成第一學期授課,共計逾155位學生參與,97%的學生透過問卷表示,課程後更加了解先進製程IC設計的新挑戰與創新做法,鏈接學術知識與產業應用,為未來半導體產業人才發展持續挹注新動能。

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台積電表示,隨5G、人工智慧與高速運算等應用科技日新月異,晶片設計如何持續創新,以實現所需的邏輯密度、降低晶片成本,挑戰性與日俱增。首創開設「前瞻IC設計學程」,是為了積極培育具備設計專業與製程技術優化整合力的頂尖設計及布局人才。

台積電表示,開設這項專業學程,奠基於開辦邁入第6年的「台積電─北科大最後一哩課程:IC佈局與設計」,台積電於民國109年將課程架構擴大為「前瞻IC設計學程」,由設計暨技術平台組織悉心設計系列教材,首先以前導課程引領學生初步認識先進製程晶片設計與佈局產業現況,再依據產業實務經驗規畫學程的必修與選修課程,建立學生的知識基礎。

台積電講師更深入校園,分享業界應用實例,讓學生了解台積如何在落實技術領先的同時,協助客戶建構每個製程所需的設計流程、驗證設計軟體,並提供配套的設計輔助方案,加速客戶產品的量產時程。

台積電表示,台積電「前瞻IC設計學程」已於民國110年9月正式開課,持續逐步推廣至更多大學,預計民國111年參與學生將逾400人。

台積電也規劃差異化的薪資結構,招募修課完成的學子於畢業後應用所學,厚植半導體產業人才競爭力,為科技的永續發展建立穩固基礎。

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