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台灣半導體市占傲視全球 暢旺需求至少熱到2025年

新竹科學園區,台積電。記者邱德祥/攝影
新竹科學園區,台積電。記者邱德祥/攝影

本文共894字

經濟日報 記者楊伶雯/即時報導

台積電(2330)(2330)牛年持續蟬聯市值最高企業,聯發科(2454)(2454)、聯電(2303)(2303)等市值也高居台股前十大市值企業,台積電為全世界晶圓代工產業的領頭羊,市占率超過五成,PGIM保德信科技島基金經理人葉獻文表示,根據估計,今年半導體營收可望突破5,000億美元,改寫過去10年首見連三年正成長的亮眼成績,看好晶片除了電腦、手機外,還成為許多產品不可或缺的元件,有望讓整體產業景氣一路旺到2025年。

葉獻文指出,統計顯示,合計國內晶圓代工指標大廠,台灣的晶圓代工市占率在全球高達64%,其中,護國神山台積電市占率53.1%,高居榜首,第二名的韓國三星市占率為17.1%,除晶圓代工龍頭廠商之外,另外還有四家台灣晶圓代工大廠也擠進全球前十大市占排行榜中。

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葉獻文強調,看好全球經濟復甦推升終端需求暢旺延續,加上高通、輝達、Intel等高需求客戶訂單加持,晶圓代工產能供不應求,摩根大通預期未來數年,台廠不論5奈米或3奈米先進製程都居全球領先地位,5奈米市占有望高達9成,3奈米市占可望在8~9成的水準。

除了先進製程,葉獻文說明,成熟製程方面,儘管近兩年全球晶片業資本支出大幅提升,但投資在成熟製程的比例明顯偏低,大環境又有原物料價格在通膨推升下走揚,及全球成熟製程需求居高不墜等因素,預期今年將延續去年以來的賣方價格主導優勢。

事實上,晶片供需大幅失衡已經點燃全球供應鏈緊急擴產風潮,葉獻文分析,英特爾預期今年資本支出將上看280億美元,同時宣布將斥資200億美元興建至少兩座研發和生產先進晶片為主的晶圓廠,預計最快2025年前可投入產能;台積電今年晶圓廠擴產資本支出將達400~440億美元,三星電子則表示2021~2023年將透過擴廠提升產能,預計總資本支出規模將達2,050億美元。

葉獻文認為,雖然聯準會加速緊縮與升息步伐,短線影響包括台股在內的投資信心,市場波動也隨之加劇,不過預期市場將先蹲後跳,待升息啟動且市場皆消化完相關訊息後,將重新反映景氣向上的樂觀態勢,台股科技類股特別是半導體產業,往往能優先反映全球景氣成長優勢,在位居全球科技發展要角的利基優勢上,有望見到台股科技股率先領頭揚升。

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