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美國示警 晶片荒看到下半年

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商務部調查 庫存中值從40天降至不到五天 全球指標廠猛力擴產 資本支出將逾900億美元

美國商務部25日表示,根據先前調查全球逾150家企業針對半導體供應鏈狀況的結果,這波晶片缺貨潮至少將延續到今年下半年。路透
美國商務部25日表示,根據先前調查全球逾150家企業針對半導體供應鏈狀況的結果,這波晶片缺貨潮至少將延續到今年下半年。路透

本文共993字

經濟日報 本報綜合報導

美國商務部25日表示,根據先前調查全球逾150家企業針對半導體供應鏈狀況的結果,這波晶片缺貨潮至少將延續到今年下半年。業界統計,為解決晶片荒,全球主要晶圓代工廠砸重金擴產,台積電(2330)(2330)、三星、格芯、聯電、力積電、中芯等指標廠今年資本支出總計將逾900億美元(約新台幣2.5兆元),創新高。

美國商務部指出,根據調查結果,「晶片供需出現嚴重、持續的不協調情況,受訪企業預估,這些問題在未來六個月內不會消失。」美國商務部長雷蒙多直言,晶片庫存中值從40天下降至不到五天,「對我來說,這個數據顯示供應鏈有多脆弱:庫存只夠用五天,沒有出錯的餘地。」

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雷蒙多與記者討論商務部的行業調查結果時不諱言:「我們距離走出困境還有很長一段路,因這與半導體供應問題有關。」此外,美國官員計劃對一些指控展開調查,看看這些汽車和醫療設備製造商所用的晶片是否涉嫌價格詐欺。

因應全球晶片荒,全球主要晶圓代工廠全面動起來。根據統計,包括台積電、三星、格芯、聯電、力積電、中芯等主要晶圓代工廠今年資本支出總計將超過900億美元(約新台幣2.5兆元),創新高,新產能將逐步開出,以滿足各類晶片生產需求。

其中,台積電今年資本支出目標400億至440億美元,手筆為純晶圓代工廠當中之最,當中七、八成用於先進製程,一成用於先進封裝與光罩,另外約一至二成將用於特殊製程,業界認為相關特殊製程也將包含車用所需相關產能支援。

三星電子旗下晶圓代工事業外傳今年資本支出也將從380億美元起跳,除了先進製程支援車用晶片,也將擴大布局車用微控制器(MCU)相關生產。

聯電為滿足客戶需求,全力擴建Fab 12A廠P6廠區產能,今年資本支出由去年的18億美元大增67%、達30億美元,P6廠區擴建計畫裝機完成後,將為Fab 12A廠再增加3.25萬片滿載產能。聯電規劃,今年資本支九成用於12吋、10%用於8吋。

力積電今年資本支出將達15億美元,其中97%用於銅鑼12吋廠,3%用於8B廠擴產,同時,銅鑼新廠預計今年9月至10月時機器入廠,2023年開始小量貢獻營收。

格芯方面,公司說明2021年資本支出約20億美元,2022年預估達45億美元,呈現翻倍增長。中芯擴產意願強,但受到美國出口管制影響,去年資本支出43億美元,年減25%,業界估計今年持續受制設備取得不順,資本支出可能維持持平去年或下滑。

(編譯洪啟原、劉忠勇、記者尹慧中、李孟珊)

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