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晶片車用、網通、醫療 缺很大

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經濟日報 記者尹慧中、鐘惠玲/台北報導

美國商務部25日公布先前公開徵求半導體供應鏈意見調查結果發現,供需失衡晶片集中在車用、寬頻/網通、醫療設備應用等三類產品。

業界指出,這三類大缺晶片普遍由瑞薩、德儀、英飛凌、恩智浦、博通、高通等國外大廠主導,並非台灣IC設計廠強項,若就受惠領域來看,台廠仍屬台積電、聯電等晶圓代工廠,以及下游封測廠日月光受惠較大。

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車用晶片大缺是這波半導體需求浪潮下,最受矚目的焦點,起因是在2020年新冠肺炎蔓延之際,車廠眼見需求下滑,大砍相關零組件訂單,直到同年下半需求開始回溫,車廠要回頭下單,但晶圓代工產能早已被其他積極建立庫存水位的產品應用所占據。

寬頻/網通應用晶片缺貨潮也仍未解,例如網通主晶片交貨期仍長達30周,甚至52周,主因晶片廠將生產重心放在更具利潤的產品線,導致網通晶片持續短缺。網通裝置周邊零組件廠商因此受到牽連。

醫療應用相關晶片方面,在疫情發展初期,測量體溫或額溫相關裝置晶片需求大增,市場囤貨、炒貨的傳聞不斷,並排擠到其他應用,不過隨著測溫相關晶片需求逐漸滿足,其他醫療應用的晶片需求也逐漸獲得支援。

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