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工研院美國南加大合作 助產業躋身下世代運算領先群

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中央社 記者張建中新竹26日電

工研院今天宣布,與國際頂尖學術機構美國南加州大學合作,針對異質整合與次世代記憶體技術等展開前瞻研究,期能加速台灣產業躋身下世代運算技術領先群。

工研院院長劉文雄表示,工研院這次與南加洲大學合作,雙方合作架構聚焦晶片與元件的設計開發服務、智慧財產(IP)授權、共用晶圓試製、新世代半導體研發。

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劉文雄說,期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力,結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量,推動下世代半導體試製及晶片設計。

他表示,未來雙方將朝機構對機構合作機制、客戶服務商業模式兩方向進行規劃,引入國內產業提供試產後的晶片封裝及相關下游服務,布局高技術含量的新興應用產品,擴大對於育成創新產業的影響力。

劉文雄說,期待結合台美創新半導體及元件的開發與試量產能力,加速驅動國內半導體產業搶占國際半導體供應鏈核心地位,並在AI人工智慧、5G、化合物半導體、智慧物聯網等新興應用領域奠定基礎,讓台灣加速躋身全球下世代運算技術的領先群。

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