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ABF載板缺口持續緊俏 南電看好今年營運雙位數成長

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經濟日報 記者謝艾莉/即時報導

IC載板大廠南電(8046)(8046)今(26)日舉辦線上法說會,該公司表示,2022年資本支出將超過百億元,且因ABF載板市場缺口持續緊俏,全年營運維持雙位數成長。

南電也指出,BT載板及PCB受到庫存調整,預估本季營收將呈現低個位數季減,不過預估獲利表現方面,因為ABF持續強勁,整體而言獲利不會有太大影響。南電也強調,現在ABF載板採用與客戶逐季議價方式,正是因為市場缺口持續緊俏,南電也會提升產品規格、帶動產品單價持續成長,這對毛利率表現會有幫助。

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該公司去年資本支出超過80億元,今年將超過百億元。 南電指出,持續擴充高階IC載板產能,依計畫如期完成產能擴建,包括樹林廠ABF載板第一期擴建,預估2023年第1季投產;中國大陸蘇州昆山廠ABF載板第二期擴建,預計2023年第1季投產;樹林廠ABF載板第二期擴建,預計2024年第1季投產。

南電表示,今年高階ABF載板除了與客戶緊密合作,持續開發高階電腦、網通、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)應用載板外,台灣廠續優化先進製程,生產高層數、大尺寸及細線路產品;昆山廠量產更多成熟產品,依進度擴建兩岸產能,擴大市占率。

在系統級封裝(SiP)載板方面,南電指出,因IC異質晶片封裝發展趨勢不變,系統級封裝(SiP)技術已大量應用在各項行動裝置,持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組(AiP)及光學感應器等SiP載板,並切入擴增實境/虛擬實境(AR/VR)應用,未來SiP載板銷售量將持續增加。

至於在高密度連接板(HDI) 產品線,伴隨行動裝置、消費性及車用電子等產品設計愈趨精密,高值化之HDI 使用量持續增加,本公司將持續增加高階HDI產品比重,以因應終端電子產品需求成長。

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