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南電續擴ABF載板產能 鎖定樹林廠昆山廠

本文共981字

中央社 記者鍾榮峰台北26日電

IC載板大廠南電(8046)(8046)持續擴充ABF載板產能,預估樹林廠第一期和第二期擴建,分別在2023年和2024年第1季投產;中國大陸蘇州昆山廠第二期擴建,預估2023年首季投產。

南電今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會,報告提前曝光。南電指出,持續擴充高階IC載板產能,依計畫如期完成產能擴建,包括樹林廠ABF載板第一期擴建,預估2023年第1季投產;中國大陸蘇州昆山廠ABF載板第二期擴建,預計2023年第1季投產;樹林廠ABF載板第二期擴建,預計2024年第1季投產。

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南電表示,今年高階ABF載板除了與客戶緊密合作,持續開發高階電腦、網通、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)應用載板外,台灣廠續優化先進製程,生產高層數、大尺寸及細線路產品;昆山廠量產更多成熟產品,依進度擴建兩岸產能,擴大市占率。

在系統級封裝(SiP)載板,南電指出,持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組(AiP)及光學感應器等SiP載板,並切入擴增實境/虛擬實境(AR/VR)應用,未來SiP載板銷售量將持續增加。

展望未來營運,南電指出,持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢發展,開發更多高階IC載板,提升高值化產品銷售比重;持續將AI導入營運管理模式,推動智能化生產,優化製程條件與設備效能,軟硬並進策略提升良率與效率。

南電表示,持續參與客戶設計,共同開發及提供原生數據,分享生產資訊,縮短交期;培養優秀研發與製程技術人才,強化研究開發量能,增加產品附加價值。南電也指出,持續推動ESG(環境、社會、公司治理)專案,訂定國際科學基礎減碳目標。

南電去年全年自結合併營收新台幣522.28億元,創歷史新高,較前年385.12億元大增35.61%。南電指出,主要是高階電腦、網通、人工智慧及高效運算晶片等應用載板產品銷售增加,需求續旺。

從營收比重來看,去年個人電腦占南電整體業績比重約19%,網通占比約45%,消費電子占比約23%,車用電子占比約7%。南電日前表示,今年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨。

南電昆山廠去年第1季開始生產ABF載板,去年第2季ABF載板產線全產全銷,南電先前預估,去年在ABF載板整體產能增加20%,今年可再增15%,預估到2023年,南電ABF載板產能可較前年底大增4成。法人預估,去年下半年ABF載板占南電整體營收比重超過50%。

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