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台積傳嘉義設先進封裝廠

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經濟日報 記者尹慧中、林政鋒/台北、高雄報導

市場傳出,台積電(2330)(2330)評估在嘉義設立先進封裝廠,台積電昨(25)日不評論。業界認為,台積電本身已有五座全自動先進封裝廠,其中竹南AP6廠目標今年底量產, 若公司有意在其他區域增設先進封裝廠,配合先進製程擴充與平衡考量,會選擇鄰近南科或中科的區域,特別是嘉義相對南科交通便利。

對於相關傳聞,嘉義縣長翁章梁稍早透過臉書表示,他代表嘉義人熱誠歡迎。

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他表示,嘉義縣正邁向農工大縣,自從開發馬稠後、水上南靖、中埔公館產業園區及民雄航太園區,許多企業廠商早就看好嘉義、投資嘉義。尤其嘉義科學園區有最好的土地及交通優勢,「我們已加入台灣科技島的行列」,縣府會全力幫忙解決所有投資進駐的行政問題,「歡迎台積電來+1」。

台積電尚未宣布先進封裝廠擴充新計畫,不過,公司已規劃先進封裝產能穩步提升的目標,旗下先進封裝廠區皆是全自動化的工廠。

台積電先進封裝3Dfabric平台整合所有先進封裝技術,可讓客戶自由選配,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)及CoWoS系列家族。

由於市場需求可望持續成長,目前台積電先進封裝產能穩步提升,已有五座廠包含新竹AP1廠、台南AP2B與AP2C廠、龍潭AP3廠、台中AP5廠,以及竹南AP6廠在建設中。其中,AP6廠也是全自動化設計,將專攻SoIC的相關設計,將在2022年底量產。

依據台積電先進製程搭配先進封裝發展,台積電在SoIC部分包含更複雜的晶圓上晶片堆疊,依據計畫,最快2022年第3季配合5奈米所需先進封裝產能也將搭配放量。

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