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櫃買市場又有IC設計新兵將加入，廣閎科（6693）（6693）規畫於3月上櫃掛牌，該公司於今（25）日公布，其競拍底價訂為92.8元，承銷價則暫定為116元。
廣閎科配合初次上櫃前公開承銷辦理現增發行新股5,080張，除了保留員工認購額度之外，其他將進行公開承銷，現增發行新股將以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競拍底價定為每股92.8元，依投標價格高者優先得標；公開申購方面，每股暫定以116元溢價發行。
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廣閎科表示，這次現增所募集的金額，擬用於償還銀行借款及充實營運資金。競拍從2月8日起至10日止，公開申購期間為2月16日至2月18日。
廣閎科單月業績已連四月創新高，單季業績也連七季攀峰，去年合併營收為12.12億元，年增40.9％，首次年度營收規模超過10億元大關。該公司董事長暨總經理林明璋先前提到，對於今、明年的營運成長趨勢也感到樂觀。
廣閎科的主要產品包括功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、無刷直流馬達（BLDC）驅動控制模組，以及新發展的數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC產品線。
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