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廣閎科將上櫃 承銷價暫定116元

本文共451字

經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

櫃買市場又有IC設計新兵將加入,廣閎科(6693)(6693)規畫於3月上櫃掛牌,該公司於今(25)日公布,其競拍底價訂為92.8元,承銷價則暫定為116元。

廣閎科配合初次上櫃前公開承銷辦理現增發行新股5,080張,除了保留員工認購額度之外,其他將進行公開承銷,現增發行新股將以競價拍賣及公開申購方式辦理承銷。競拍底價定為每股92.8元,依投標價格高者優先得標;公開申購方面,每股暫定以116元溢價發行。

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廣閎科表示,這次現增所募集的金額,擬用於償還銀行借款及充實營運資金。競拍從2月8日起至10日止,公開申購期間為2月16日至2月18日。

廣閎科單月業績已連四月創新高,單季業績也連七季攀峰,去年合併營收為12.12億元,年增40.9%,首次年度營收規模超過10億元大關。該公司董事長暨總經理林明璋先前提到,對於今、明年的營運成長趨勢也感到樂觀。

廣閎科的主要產品包括功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組,以及新發展的數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC產品線。

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