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台積電傳設廠雲嘉 學者:先進封裝是爭取訂單利器

本文共459字

中央社 記者潘姿羽台北25日電

市場傳出台積電正在評估雲嘉地區設置新廠,投入先進封裝技術;台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真分析,先進封裝將會是台積電爭取重量級客戶訂單的重要利器。

市場消息指出,台積電持續擴充資本支出,並評估是否到雲林、嘉義設廠,以先進封裝為主。

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劉佩真今天於台經院景氣動向記者會上,對此議題發表看法。她指出,台積電2021年資本支出規模為300億美元,今年再次調高至400~440億美元的規模,超乎市場預期;除了反映台積電投入先進製程、成熟製程及特殊製程,竹科、中科、南科晶圓廠擴編,甚至包括海外廠設置所需的相關資本支出。

近期傳出台積電規劃先進封裝廠,有可能選定雲嘉,劉佩真認為,台積電投入先進封裝是為了服務頂級客戶,希望提供完整的一條龍服務,且先進封裝可望成為台積電爭取重量級客戶訂單的重要利器。

劉佩真指出,目前台積電在竹科、竹南持續投入布局先進封裝相關的3D IC技術,未來這塊需求會逐步增加,先進封裝廠也會有擴廠需求;可以看出,台積電在整體產能擴充布局,除了本業晶圓代工,並延伸至先進封裝,在提升競爭力可以扮演輔助角色。

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