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IC設計業追加產能 要拚最旺的淡季

本文共647字

經濟日報 記者鐘惠玲/台北報導

儘管終端市場陸續傳出雜音,但由於現階段晶圓代工產能仍滿,短期內新增產能還未到位,IC設計業者近期仍以「追加晶圓代工產能」為首要目標,不僅聯發科(2454)(2454)緊牽台積電,聯詠、瑞昱、群聯、力智、瑞鼎等也都與晶圓代工夥伴追加產能,打破外界疑慮,並力拚本季為「史上最旺的淡季」。

IC設計業者指出,確實近期客戶的催貨力道有所減緩,從之前全面性催貨,現在變成只催特定品項出貨,但基本上還是無法滿足客戶全部訂單需求,所以之前跟晶圓代工廠洽談時,還是爭取比去年更多的產能,免得出現沒貨可賣的狀況。據了解,包括聯發科在內的不少IC設計業者,都以預付款形式鞏固產能。

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晶圓代工端增加的產能,一般預期要2023年才會有較多開出,其中大多增加12吋產能,至於8吋產能,因為機器設備增加不易,所以產能增幅有限。IC設計業者透露,現在晶圓代工廠的產能還是滿,因此不管在哪一家投片,只要想拿更多量,基本上額外爭取的部分都要加價,而且增加至少二成的幅度很常見。

業者表示,目前IC報價的狀況是有些品項漲,有些品項則已經漲不太動,現階段報價算是大多持穩,還沒見到轉為下滑的情形。

由晶圓代工生產、封測等時程往前推,IC設計業者認為,晶圓代工端4月前的訂單都已經排完,因此上半年能出多少貨,以及業績能做到多少都大致底定,接下來就要看下半年的狀況。

業者提到,下半年的訂單狀況,大概在這一、二個月就會比較明朗,如果市場有所放緩,那麼有產能供應新產品接棒搶市的業者,受影響程度就會最輕,沒搶到產能來供應新產品的業者,可能受衝擊程度就會比較大。

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