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台股下週牛年封關 重量級法說會及蘋果財報登場

本文共1283字

中央社 記者鍾榮峰台北22日電

台股26日牛年封關,下週重量級電子權值股法人說明會連發,包括晶圓代工聯電和力積電、手機晶片設計大廠聯發科、記憶體廠旺宏和南亞科等,牽動電子股在台股農曆春節後開紅盤的表現。

此外,下週重量級美科技股企業包括IBM、微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、蘋果(Apple)等,將陸續公布去年第4季財報,同樣牽動美科技股表現。

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農曆春節將屆,台股將於26日封關,重量級電子權值股法說會下週陸續登場,包括25日有聯電、旺宏、力積電、力成和超豐,26日有南亞科、中華電、盛群,27日聯發科等。

聯電去年總營收突破新台幣2000億元關卡,達2130.11億元,年增20.47%,改寫年度營收新高。日系外資法人預期,晶圓代工產能持續供不應求,聯電28奈米產能供不應求情況將延續到2023年,加上晶圓12A廠產能擴增,聯電今年營運可較晶圓代工產業平均成長幅度還高,再創歷史新高。

展望記憶體廠旺宏今年營運,本土法人預期,唯讀記憶體(ROM)業績力拚持平;編碼型快閃記憶體(NOR Flash)持續供不應求、價格還有向上空間;8吋晶圓廠今年還有漲價空間,NAND型快閃記憶體大概持平。觀察旺宏NOR記憶體應用,法人預期車用需求看佳,其次是5G基地台、再者是醫療工規應用。

晶圓代工廠力積電今年除了透過與主要客戶簽訂長期合約,確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定外,並全力拓展創新應用的市場空間。歐系外資法人預估,力積電今年邏輯晶片晶圓可受惠供應吃緊,價格上漲可期,估今年力積電業績可超過800億元,年成長22%以上,續創歷史新高。

手機晶片設計大廠聯發科20日展示Wi-Fi 7技術,搭載此技術的終端產品將於2023年上市。聯發科日前發表6G願景白皮書,預期6G初步標準化工作可能於2024、2025年左右開始,並於2027、2028年發表第1版標準。

歐系外資法人指出,今年聯發科在中國手機原廠委託製造商(OEM)的市占率可維持在55%左右,今年第1季業績預估可超越以往季節性表現,較去年第4季成長6%到7%。

展望今年記憶體廠南亞科營運表現,本土法人報告預期,長短料狀況可在今年中期逐漸改善,組裝廠有機會啟動對動態隨機存取記憶體(DRAM)拉貨,加上美系處理器大廠新平台將於第2季出貨,帶動伺服器需求,有助南亞科業績表現。

儘管受中國大陸西安封城抗疫短暫影響,半導體封測廠力成當地廠區產能已於去年12月底完全恢復,對今年1月營收、獲利不會有任何影響。

本土法人指出,力成持續提升邏輯晶片封測業績比重,未來目標提升至整體業績比重30%至35%,也會提高車用晶片晶圓測試業績;力成持續與記憶體大廠美光(Micron)洽商今年4月之後在西安廠的合作模式,這也將是25日力成法說會的焦點之一。

在美科技股部分,蘋果將於美國時間27日下午(台灣時間28日上午)公布2022會計年度第1季(截至去年12月底)的季度財報,屆時iPhone 13銷售狀況、今年新機與新品進展、首季營運展望、供應鏈缺料、半導體晶片設計、元宇宙等議題,將是法人關注焦點,也牽動台股農曆春節後開紅盤表現。

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