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HPE攜手台大、台科大 對三大科技趨勢展開研發合作

本文共814字

經濟日報 記者謝艾莉/即時報導

Hewlett Packard Enterprise (NYSE: HPE)慧與科技今(18)日宣布攜手台灣大學與台灣科技大學,針對雲端、物聯網與5G趨勢展開先進技術研發合作,同時,也與雙校簽訂產學合作實習計畫,期藉全球技術資源,深化台灣產學研發能量,培養學生接軌國際前瞻視野、累積參與國際專案經驗,以及發展未來就業可能性。

「HPE很榮幸有機會將全球豐富資源引進台灣,並透過研發、實習計畫兩項機制,激發產學合作的無限可能,」HPE標準運算系統事業群台灣研發中心副總裁郭崧俠表示。「同時,以實務操作機制協助學生融合趨勢、理論與實務,循序培育頂尖科技人才,並提供未來職涯發展機會。」

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HPE 引進全球資源、攜手台灣大學強大學術研究團隊,採用HPE強大的高效能運算 (HPC) 功能、AI深度學習與 HPE GreenLake Edge-to-Cloud 平台,在不影響使用效能的情況下,強化企業在資料處理的能力,讓企業因應業務需求,高效能、安全且敏捷的商業環境。

HPE 與台灣科技大學的技術合作則聚焦在智慧產業應用的分析與創新,結合台灣科技大學長期推動人才創新能量,回應市場對5G、車聯網等強調大容量、低延遲、多連結的新興應用。

除了與台大、台科大展開技術研發合作外,HPE亦計畫與雙校簽署產學實習計畫,讓實習生在 HPE硬體研發中心進行長達12個月的實習,並與 HPE研發設計團隊共同執行國際知名軟體大廠的研發專案,藉此擴展國際觀、驗證所學、累積實務經驗;同時,也有機會將實習過程中負責的研發專案內容應用到 HPE 未來產品服務、推動台灣科技新血的成長、極大化產學實習與合作的最大效益。

HPE 與台灣大學、台灣科技大學的技術研發與產學實習合作,是國際廠商與台灣學界的創新合作起點,透過挹注國際廠商的豐富資源與前瞻視野,開創台灣產學研發新局,同時,讓學生可以將實習期間的研發成果應用到 HPE 未來產量,大幅提升及擴展未來職涯發展潛能。

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