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廣閎擬3月上櫃 今明年成長態勢樂觀

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經濟日報 記者鐘惠玲/即時報導

IC設計廠廣閎(6693)(6693)將於18日舉行上櫃前業績發表會,並擬於3月上櫃掛牌,該公司董事長暨總經理林明璋17日表示,對於今、明年的營運成長趨勢感到樂觀。

廣閎單月業績已連四月創新高,單季業績也連七季攀峰,去年合併營收為12.12億元,年增40.9%,首次年營收規模超過10億元。

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廣閎的主要產品包括功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組,2018年再增加數位類比可程式化系統單晶片散熱風扇驅動IC產品線。

過往廣閎的業績約有八成來自Power MOSFET,但在其他兩項業務也開始展現成長力道之後,目前其BLDC驅動控制模組的營收比重已超過三成,系統單晶片散熱風扇驅動IC的營收比重在去年大約僅個位數百分比,但今年有機會超過一成。

林明璋提到,廣閎的三大產品線,去年業績增長幅度不一,Power MOSFET成長約一成,另外兩項增長幅度較大,整體而言,希望今年公司整體業績可以持續維持高成長態勢。

廣閎過去幾年的毛利率大約維持二成出頭,去年前三季已提升到25%左右,由於系統單晶片散熱風扇驅動IC與BLDC驅動控制模組的毛利率高於Power MOSFET,所以法人預期,未來該公司的毛利率還有提升空間。

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